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已有芯片进入量产 曦华科技宣布完成A轮融资-高端汽车网

   日期:2022-05-11     来源:36氪    作者:汽车网  联系电话:浏览:1058    

近日,从相关渠道获悉,深圳曦华科技有限公司宣布完成A轮融资,据了解,本次融资金额超过亿元。同时,本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,融资资金将主要被应用到芯片产品研发、研发团队扩充以及产品流片等方面。

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  曦华科技于2021年全面进军汽车芯片市场,并将目光瞄准高性能车载MCU芯片方面。MCU(Microcontroller)是汽车控制核心器件,堪称汽车的“大脑”,可大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向。据了解,目前曦华科技自主研发的32位车规级M4F内核MCU已正式流片。

  曦华科技成立于2018年,专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计,目前已有5颗芯片进入量产阶段。我们了解到,除了车身电子产品之外,曦华将于2022年陆续推出面向智能座舱域、底盘域等场景的更高性能车规级MCU。(消息来源:36氪)

 
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