据悉，为了满足汽车厂商对于功率电子产品的高增长需求，英飞凌正在加大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的产能，同时，英飞凌还在奥地利菲拉赫建立了一座新型高效工厂用于生产功率半导体，总投资额达到16亿欧元，新工厂预计2021年投入运营。 芯片是可持续移动出行的关键组成部分，创新的功率半导体可以在充电桩、电池和电机之间转换电能时减少能量损耗，此外，还可以帮助汽车在刹车时恢复更多能量，并通过传感器监控电池单元状态，微控制器可以控制充放电，从而提高电池性能和使用寿命。 英飞凌表示，希望能够和大众汽车集团共同努力，通过产品研发和客户需求收集，进一步增加电动车辆行驶里程或缩短充电时间。大众汽车集团计划未来10年发布近70款新电动车型，并生产2200万辆电动汽车，其大多数正在规划中的电动车型都将诞生于MEB平台。日前，汽车零部件供应商英飞凌与大众汽车集团达成战略合作，英飞凌将成为大众汽车集团未来汽车供应链的合作伙伴。此前，英飞凌的功率模块还为大众汽车集团电动车模块化平台（MEB）提供了电力驱动控制解决方案，此次合作，英飞凌将与大众汽车集团共同探讨关于未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化发展。 据悉，为了满足汽车厂商对于功率电子产品的高增长需求，英飞凌正在加大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的产能，同时，英飞凌还在奥地利菲拉赫建立了一座新型高效工厂用于生产功率半导体，总投资额达到16亿欧元，新工厂预计2021年投入运营。 芯片是可持续移动出行的关键组成部分，创新的功率半导体可以在充电桩、电池和电机之间转换电能时减少能量损耗，此外，还可以帮助汽车在刹车时恢复更多能量，并通过传感器监控电池单元状态，微控制器可以控制充放电，从而提高电池性能和使用寿命。 英飞凌表示，希望能够和大众汽车集团共同努力，通过产品研发和客户需求收集，进一步增加电动车辆行驶里程或缩短充电时间。大众汽车集团计划未来10年发布近70款新电动车型，并生产2200万辆电动汽车，其大多数正在规划中的电动车型都将诞生于MEB平台。
据悉，为了满足汽车厂商对于功率电子产品的高增长需求，英飞凌正在加大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的产能，同时，英飞凌还在奥地利菲拉赫建立了一座新型高效工厂用于生产功率半导体，总投资额达到16亿欧元，新工厂预计2021年投入运营。 芯片是可持续移动出行的关键组成部分，创新的功率半导体可以在充电桩、电池和电机之间转换电能时减少能量损耗，此外，还可以帮助汽车在刹车时恢复更多能量，并通过传感器监控电池单元状态，微控制器可以控制充放电，从而提高电池性能和使用寿命。 英飞凌表示，希望能够和大众汽车集团共同努力，通过产品研发和客户需求收集，进一步增加电动车辆行驶里程或缩短充电时间。大众汽车集团计划未来10年发布近70款新电动车型，并生产2200万辆电动汽车，其大多数正在规划中的电动车型都将诞生于MEB平台。