“新工业革命”、“数字经济的核心”、“历史性的投资”，这一切撼动市场及资本的力量都指向了芯片。
过去30年，全球半导体产业的持续创新发展奠基于按利益与专业分工的全球供应链架构。在这个架构下，欧美侧重于IC设计与销售，日本、荷兰专注IC材料与设备，韩国、马来西亚、中国则聚焦于生产与制造。各国及相关企业在错综复杂的产业供应链上保持着密切合作，开创了全球半导体产业的繁荣景象。
但在近两年，全球半导体供应链遭遇了极大的挑战。无论是时有发生的国际贸易争端还是新冠疫情以来的“芯荒”，都给各国芯片制造提出了更高的需求。在此背景下，全球经济体争相出台芯片发展战略，宣布投入天量资金，集中资源推动半导体产业供应链的本土化。
《欧盟芯片法案》草案，拟投入430亿欧元
根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，美国目前在芯片行业拥有47％的市场份额，其次是亚洲，而欧洲远远落后，仅列第三。从数据来看，2000年时，欧洲占全球芯片产能比重为24％，目前已降至8％，光刻机设备制造商ASML警告称，如果再不采取行动，这个数字还可能会下降到4％。
“没有芯片，就没有数字化转型，没有数字化转型，就没有技术领先地位。确保最先进芯片的供应，已成为经济和地缘政治的优先事项。”负责欧盟芯片资助项目的内部市场专员专员Thierry Breton表示，他建议欧洲要尽可能与美国的类似计划相匹配。
图片来源：欧洲芯片法案文件
2022年2月8日，《欧盟芯片法案》草案正式发布，该法案拟投入430亿欧元（约3125．4亿元人民币），使欧盟到2030年将其目前的全球市场份额翻一番，达到20％。
据相关报道披露，430亿欧元的资金将包括从各国国库中拨出的300亿欧元，以及130亿欧元的公共和私人资金（包括投向“欧洲芯片计划”的110亿欧元公共投资，以及20亿欧元私人投资构成的欧盟芯片基金）。
事实上，早在2021年2月欧盟19国就推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造欧洲自己的半导体生态系统。为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20％的尖端半导体。
而此次《欧洲芯片法案》可视作欧盟“2030年数位罗盘”计划的延伸，主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。
其中欧洲芯片倡议：将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
该法案定义了两类有利于欧洲芯片供应安全的生产设施投资主体：一是“开放的欧盟工厂”，指为其他企业生产、设计芯片部件的公司；二是“集成生产设施”，指服务于本土零部件市场的企业。对后者的投资必须是欧洲“首创”，即欧洲尚不存在同等设施。
上述两类投资主体有机会步入“快速通道”，即优先建立试验线、开展运营，成员国也可以在不影响国家援助规则的情况下，向其提供政策、财政支持。同时，享受优惠的企业需要优先满足欧盟地区的订单。
新的框架将通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全，保障先进节点创新和节能芯片的蓬勃发展；成员国和委员会之间的协调机制则将通过收集企业的关键情报来监测半导体价值链，以找出主要的弱点和瓶颈，进行危机评估，并充分利用各国和欧盟的手段，共同作出迅速和果断的反应。
而除了产业投资之外，法案在下一阶段还将持续聚焦增加就业机会和就业培训、打造尖端数据库等。
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