（图片来源：特斯拉） 早在2016年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。此举是为自动驾驶设计一款超强且高效的芯片。2019年，作为Hardware 3.0（HW 3.0）自动驾驶计算机的一部分，特斯拉终于推出了该芯片。特斯拉宣称，与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶仪（Autopilot）相比，新芯片每秒的处理帧数提升了21倍，而功耗仅增加了一点点。 在发布新芯片的时候，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已经开始了下一代芯片的开发，他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍，当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。 几个月前有报道称，特斯拉计划其下一代自动驾驶芯片将采用台积电的7纳米工艺。而如今又有韩国媒体报道称，特斯拉正在与三星合作开发5纳米自动驾驶芯片：据悉，三星电子代工部门正在进行5纳米系统半导体的研发，该芯片将搭载在特斯拉自动驾驶汽车上。使用了远紫外（EUV）工艺的5纳米芯片是一种高科技产品，在全球范围内，只有三星电子和台积电等少数企业可以生产。 此前三星已经成为了特斯拉的合作伙伴，负责生产其Hardware 3.0计算机中使用的自动驾驶芯片，然而该芯片使用的是14纳米工艺。 5纳米芯片是一种较新的技术，去年才开始被运用在商业产品中，一些最新型号的智能手机使用了这种芯片，例如苹果的iPhone 12。报道称，特斯拉新芯片预计将在2021年第四季度进入量产，这意味着2022年之前，我们不会迎来搭载这些芯片的特斯拉量产车。