（图片来源：欧盟官方网站） 2020年全球微芯片产量达到1万亿，而欧盟在全球微芯片市场仅占据10%的份额。为此，2月8日，欧盟委员会宣布了一项新的法案，称为《欧洲芯片法案》。该法案将投资、监管框架和必要的战略伙伴关系相结合，旨在对本土芯片生产进行更多的投资，以避免未来更多的供应链中断情况，并最终减少对外国芯片公司的依赖。 《欧洲芯片法案》的目标 该法案有两个主要目标：第一个目标是，在短期内，通过预测和避免供应链中断，提高欧洲对未来危机的应变能力。第二个目标着眼于中期，使欧洲在芯片这个非常具有战略意义的市场上成为领袖。具体体现在： 加强欧洲在更小更快芯片方面的研究和技术领导地位 建立和加强先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力 解决技能短缺问题，吸引新的芯片人才 对全球半导体供应链有深入的了解 到2030年使欧洲占全球芯片市场的份额提高到20% 《欧洲芯片法案》的直接作用 《芯片法案》本身应该会带来超过150亿欧元的额外公共和私人投资。截至2030年，总计将有超过430亿欧元由政策驱动的投资支持《芯片法案》，长期来看，该法案还将得到私人投资的广泛配合。 《欧洲芯片法案》建议： 投资下一代芯片技术； 在欧洲各地为尖端芯片的原型设计、测试和实验提供设计工具和试点生产线； 完善节能芯片的认证程序，以保证关键应用的质量和安全； 建立一个更有利于投资者在欧洲建立芯片生产设施的政策框架； 支持创新型创业、规模化、中小企业股权融资； 培养微电子方面的技能、人才及创新能力； 设计用于预测和应对半导体短缺的工具，以确保供应安全； 与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系。 行业看法： 目前，全球有很大一部分芯片产能在中国（包括台湾）。“如果欧洲想要控制自己的命运，就必须参与下一代人工智能系统的设计。这就需要本地研发，在本土进行芯片设计和制造。” 荷兰国际集团(ING)分析师说道。 欧盟委员会2月8日还宣布，打算调整国家援助规定，以支持芯片领域更多的公共投资。通常情况下，一个新项目要获得公共资金，同时又要遵守国家援助规定，它必须满足“同类中第一个”的标准，此次调整意味着欧盟将放宽对创新型半导体工厂的融资规定。 针对欧盟的行动，英特尔表示欢迎，并敦促大西洋两岸的有关部门联合起来。该公司在一份声明中表示:“我们目前正在考虑大幅增加我们在欧洲的生产足迹，我们预计欧盟芯片法案将促进这些计划。” 与此同时，欧盟此举也呼应了美国前不久颁布的《芯片法》，美国计划斥资520亿美元提高在芯片领域的竞争力。这说明，在当前地缘政治关系紧张的背景下，各国都在加强“数字化主权”，促进自身创新，以减少对外国技术和外国公司的依赖。 不过，也有部分人对欧盟出台《欧洲芯片法案》持不同的态度。欧洲竞争委员会负责人在去年11月接受采访时曾直言，不要对欧洲在半导体领域的角色抱有不切实际的期望。 欧盟委员会执行副主席Margrethe Vestager也在接受CNBC独家采访时表示:“我听说，在某种程度上，芯片厂的前期投资要完全自给自足，这使得欧盟的芯片计划不可行。” 无论计划可不可行，目标实际与否，有一点可以肯定，《欧洲芯片法案》都将增强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性。