4月20日，2021年上海车展期间，上海保隆汽车科技股份有限公司(以下简称“保隆科技”)与黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在黑芝麻智能展台签署战略合作协议。保隆科技CEO张祖秋与黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红代表双方签署战略协议，保隆科技董事长陈洪凌，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章等见证签约仪式。
保隆科技总裁张祖秋（图右坐席）与黑芝麻智能联合人兼COO刘卫红（图左坐席）签署合作协议根据协议，双方将充分发挥各自在汽车零部件供应领域和自动驾驶、人工智能、高性能车规计算芯片领域的技术优势，共同提升域控制器、传感器、辅助驾驶系统等智能驾驶领域的自主创新能力和应用水平，加快实现中国汽车芯片领域的科技自立进程，在芯片设计上掌握更多的主动权。此次合作，通过提升双方在各自领域的商业价值，实现优势互补，打造可持续发展的战略合作伙伴关系。
保隆科技与黑芝麻智能战略合作团队合影保隆科技CEO张祖秋表示：“黑芝麻智能是国内领先的自动驾驶芯片公司，在智能驾驶中将起到越来越重要的作用。保隆科技是行业内有24年历史的一级供应商，在智能驾驶产品线上也有丰富的布局，两家公司是天生的合作伙伴，双方有很多相似的地方，有很多共同的朋友，处于同一朋友圈。期待此次战略合作，共同推进产业发展，在汽车电子市场的未来的产业格局中，为两家公司争取更好的竞争地位。”黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示：“保隆科技是一家稳健、扎实、锐意进取的优秀上市公司，在质量控制、供应链管理等方面有深厚的积累，在海外市场也有丰富的资源。汽车智能化浪潮中，保隆已在ADAS领域积极布局，黑芝麻智能作为自动驾驶芯片开发商，希望与保隆科技携手合作，正如本次的车展的主题‘拥抱变化’，在未来汽车电子产业中，能够在全球开花结果。”保隆科技以及黑芝麻智能凭借在各自领域拥有的产业资源优势、技术优势，双方致力于建立长期共赢的战略合作伙伴关系，为汽车行业客户提供优秀的智能化产品解决方案，加速自动驾驶量产进程，引领自动驾驶再进化。两年一度的第十九届上海国际车展已经开展，保隆科技（展位号：2.2H 6BC125）和黑芝麻智能科技（展位号：2.2H 6BF061）将携最新产品方案亮相各自展台，诚邀莅临！关于保隆科技上海保隆汽车科技股份有限公司（简称保隆科技，股票代码：603197.SH）成立于1997年，总部位于上海市松江区，致力于汽车零部件的研发、生产与销售，主要产品有汽车轮胎压力监测系统（TPMS）、汽车金属管件、气门嘴、平衡块、主动悬架系统、传感器和高级辅助驾驶系统（ADAS）等。公司在上海、安徽宁国、安徽合肥、湖北武汉和美国、德国、 波兰、匈牙利、奥地利等地有生产基地或研发销售中心，全球员工超过4200人。公司先后获得国家认定企业技术中心、国家级知识产权示范企业、大众汽车A级供应商、福特汽车Q1供应商等荣誉和资质。关于黑芝麻智能黑芝麻智能科技有限公司是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心，在成都、深圳、武汉、重庆、新加坡均设办事处，目前有近400名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。
