日前，网传一份英飞凌下发至下游各分销合作伙伴的通知函。内容显示，鉴于市场供需矛盾及上游成本增加，公司已无法消化额外增加的成本，有意分配负担。
英飞凌虽然没有明说要涨价，但是意图已非常明显，不过尚且无从得知具体的涨价幅度。而如果英飞凌领先涨价，半导体领域或将又掀起一波涨价潮。
另英飞凌此次在通知函中提及，为了应对旺盛的需求，尤其是在汽车芯片领域，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以缓和供需紧张的问题。
图片来源：英飞凌
业界周知，英飞凌的主要产品MCU和IGBT是汽车行业的关键元器件，其客户包括博世、大陆集团、电装等Tier1厂商。之前，大众汽车因ESP和ECU的短缺而面临部分车型停产，而这两大模块所使用的MCU正是英飞凌的主打产品。
据外媒报道，英飞凌汽车部门负责人Peter Schiefer曾在接受媒体采访时预计，核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善，但是供应问题要等到明年才会彻底结束。
2020年底以来，全球汽车制造商一直受困于芯片短缺。截至2月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为57.79万辆。其中，中国汽车市场累计减产量仍保持不变，约为5.11万辆，占全球汽车市场累计减产量的9%。
据了解，上周全球汽车市场又损失了5.1万辆汽车产量，但较此前两周逾10万辆的减产量相比，减产增速有所放缓。
数据来源：AFS；制图：盖世汽车
而实际上，为了缓解供需矛盾，该公司也在提高产能方面不断努力。上周英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在第三代半导体领域的制造能力。其介绍道，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能。一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。
据了解，上述厂区将于今年6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
去年9月，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据盖世汽车了解，这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
在接下来时间里，英飞凌还计划将奥地利菲拉赫的6/8英寸硅半导体产线改造为第三代半导体产线。
图片来源：英飞凌
之所以不断加码第三代半导体，这在一定程度上源自英飞凌对新能源行业的看好。未来随着新能源汽车市场的持续爆发，第三代半导体有望继续迎来更广阔的市场空间。据 TrendForce集邦咨询分析2025年第三代半导体SiC/GaN功率市场规模合计可达47.1亿美元，相比2020年7.3亿美元，CAGR达45%。
半导体从业人员表示：“在此背景之下，本土半导体厂商或将迎来产品结构、客户结构持续升级，加速国产替代进程。”尽管相较英飞凌这样的巨头厂商，本土企业无论是在核心技术还是量产经验上，均存在一定差距，但随着本土企业不断加大在功率半导体领域的布局，国内企业在汽车功率半导体方面的“集体失声”情况已在一定程度上得到改善。
特别是疫情以来，在缺芯和涨价的双重压力下，部分自主车企开始给予本土企业更多的关注，为国产替代提供了新契机。而站在更高的角度来看，受国际贸易形势影响，海外零部件供应仍存在些许不确定性，从供应链安全角度来看，本土替代更具战略意义。