据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）凭借其推出的最新款车用级处理器及一款专用的内置安全模块，为互联车辆提供保护，对潜在的网络威胁加以防范。
如今，上路行驶的互联车辆已多大数百万辆。据业内分析人士预计，截止至2020年，该数量将增至2.5亿辆。互联服务依赖于车载资讯系统（单元）、无线热点（Wi-Fi hotspots）终端及Bluetooth®蓝牙设备的支持。此外，车载诊断系统（OBD）的加密狗（dongles）可提升驾乘人员的网络安全性，提升社交网络关系并在行驶途中提供更好的娱乐服务。可另一方面，上述车联网功能均暴露于黑客的网络攻击之下。
车企纷纷采取各类网络防护方案，旨在为车联网这一新兴市场提供支持与保护，确保内容流（content streaming）、定位辅助（location-based assistance）、智能应急支持（intelligent emergency support）、采用空中下载技术实现车载电控单元配套软件的远程升级等互联服务的安全性。此外，还要防止黑客利用车辆内部的设备及端口入侵其车载网络。专家们建议车企采用各类技术加以防范，如：建立互联设备的信任机制、确保所有网络连接点的安全性、提供多层防护技术，确保车辆内部网络及软件的安全性。
意法半导体Telemaco3P车载资讯系统
意法半导体将其专业技术融入其安全芯片中，该芯片的性能已获得全球金融及政府类应用验证，该款车用半导体可确保汽车业的安全性及产品品质标准，帮助汽车业应对网络安全这一新挑战。新款Telemaco3P车载资讯系统及网络连接处理器（STA1385及其衍生产品）是首款车用级半导体设备，形成了一款功能强大、独立的专用硬件安全模块（Hardware Security Module，HSM），该模块可作为独立的安全防护设备，监控数据交换及信息的加密与验证（encrypt and authenticate messages）。HSM可检查接收信息的真实性，并对试图实现网络连接的任意外部设备进行安全性验证，防止信息遭窃取。
凭借HSM芯片，Telemaco3P设备领先于当前互联车辆车载系统内配置的通用型应用处理器，因为后者缺乏专用的、基于硬件的安全防护。意法半导体的新款芯片功能强大，最高额定温度为105℃，通常这类芯片会配置在车顶或智能天线的下方。
意法半导体汽车和分立器件产品部（Automotive and Discrete Product Group）车载信息娱乐业务单元主管Antonio Radaelli表示：“互联车辆各项功能的实现需要有强大的网络安全防护功能做后盾。公司新款Telemaco3P处理器与意法半导体的硬件安全专业知识、对汽车业标准的精准理解相结合，为实现安全的互联车辆网络监控奠定了扎实的基础，进而为用户提供满意的车联网服务。”
新款车用级处理器成为意法半导体综合性战略的重要组成部分，其提供的芯片产品拥有内置安全功能模块，该模块由独立的安全元件（ST33）及内置闪存式微控制器（SPC5）组成。
意法半导体正向其主要伙伴方提供STA1385的工程设计样品，预计到2018年年中实现批量生产。