近日，IBM在全球科技企业的制程大战中，率先突破了3nm的极限，成功推出了全球首款采用2nm工艺的芯片。与目前的7纳米制程相比，该技术预计可提升芯片45％的性能，并降低75％的能耗。
根据IBM的材料来看，这款2nm芯片每平方毫米可容纳3.33亿个晶体管，而作为对比目前最先进的台积电5nm工艺每平方毫米最多才能容纳1.713亿个晶体管，而三星5nm工艺每平方毫米最多只能容纳1.27亿个晶体管。同时IBM也官宣了这款芯片的性能指标，其中与当前主流的7nm芯片相比，这款芯片的性能预计提升45%，能耗降低75%而与5nm芯片相比，2nm芯片的体积更小，速度更快。
●2nm芯片的潜在优势包括:
使手机电池寿命延长四倍，用户只需每四天充电一次。
削减数据中心碳足迹，这些数据中心占全球能源使用量的百分之一。如果将所有服务器改为基于2nm的处理器，可能会显著降低这一比例。
大大提高笔记本电脑的性能，包括更快的应用程序处理、更轻松的语言翻译，以及更快的互联网接入。
加快自动驾驶汽车的物体检测速度，缩短反应时间。
IBM在半导体领域的突破还包括首次实现7nm和5nm工艺技术、单管DRAM（动态随机存取存储器）、Dennard标度律、化学放大光刻胶、铜互连布线、绝缘硅片技术、多核微处理器、高K栅介质、嵌入式DRAM，以及3D芯片堆叠。IBM的首款商业化产品，包括IBM Research 7 nm技术进展，将于今年晚些时候在基于IBM power10的IBM Power Systems中亮相。
增加每个芯片上的晶体管数量，可使其更小、更快、更可靠、效率更高。在宣布具有里程碑意义的5nm芯片设计后，不到4年的时间，IBM又获得了该项最新突破，将使2nm芯片能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管。
此外，芯片上的晶体管数量增加也意味着处理器设计师拥有更多的选择权，以助力核心层面的创新，提高AI和云计算等前沿工作负载的能力，以及找到硬件强制安全和加密的新途径。IBM已在其最新一代IBM硬件（如IBM POWER10和IBM z15）中实现了其他创新核心级增强功能。