据外媒报道，罗姆（ROHM）株式会社与GaN Systems公司于近日宣布，双方将合作氮化镓（gallium nitride，GaN）功率半导体业务，旨在推动功率电子件的持续发展。
该合作使得GaN Systems业内领先的氮化镓晶体管与罗姆在半导体领域内的经验及在电子元件设计及制造领域内的大量资源相结合。
双方同意共同研发外形、安装、功能均兼容的产品，在GaN Systems的GaNPX®封装及罗姆的传统型功率半导体封装中使用GaN半导体模具，双方的用户将有可能从两个渠道获得封装兼容的GaN功率开关，从而选择GaN设备。
此外，两家公司将共同致力于氮化镓半导体研发活动，推出一款全新突破性产品方案，供工业、汽车及消费电子品行业的客户使用。
为实现大幅节能并提升功率密度（power densities），两家公司将继续开展合作，拓展其氮化镓产品并拓宽用户的产品选择渠道。（本文图片选自rohm.com）