谈到中国汽车工业的“短板”，相信很多人最先想到的都是发动机和变速箱，其实还有两个问题也十分明显——“缺芯少魂”，这里的“芯”指的就是芯片。尽管目前中国已经发展成全球最大的汽车生产国和新车消费市场，但车用芯片几乎全部来自国外，自主研发的产品市场份额不到3%，而且还主要集中在外围芯片。
“中国汽车工业急需一款自主研发的，高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现，只有这样才能保障中国汽车产业的未来发展。” 芯驰科技CEO仇雨菁表示。为此，芯驰科技自成立便坚持自主研发，历时近两年于日前正式推出了其第一代产品——X9、V9、G9，分别对应智能座舱、自动驾驶和智能网关三大应用，最快明年初在量产车上搭载。
突围外资垄断 芯驰科技强势入局车规芯片
芯驰科技此次发布的三款产品均是域控级别的大型SOC芯片，可实现单颗芯片替代多个传统的ECU，支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可以支持AutoSAR，能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求。
在仇雨菁看来，未来智能汽车所需要的自动驾驶、高速互联、OTA等功能及丰富的第三方应用，都对芯片提出了更高的要求，基于这一趋势，当前无论是大众这样的传统车企，还是以特斯拉为代表的造车新势力，都在开始采用域集中式架构取代传统的分布式架构，以实现“软件定义汽车”，这无疑要求芯片具备更强大的算力，更灵活的架构和可扩展的结构。芯驰9系列芯片正是因此而生。
图片来源：芯驰科技
其中X9系列芯片可以同时驱动多达8个高清屏幕，并具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，能充分满足当前乃至未来智能座舱所追求的个性化、多元化乘坐体验，并具备高度的可扩展性。
V9系列芯片内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，及与毫米波雷达、激光雷达的数据融合，可满足现阶段L3以下的各种ADAS应用，如车道线检测、行人检测等，同时还给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间。
G9系列芯片主要是起到交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，包括不同域控制器、传感器之间的数据传统和共享，形成未来汽车的智慧神经网络。不仅如此，G9还可连接外部5G网络，支持OTA在线升级、自动驾驶在线开启、V2X等功能。
可以发现，这三款产品几乎涵盖了未来智能汽车所有的核心计算单元。“我们为什么会推出这样一个产品组合？因为对于未来的智能汽车来说，如果还是像现在一样采用70-100 ECU的设计，由于这些ECU可能来自不同的供应商，哪怕升级一个非常简单的功能，都有可能牵涉到不同的供应商，甚至还包括硬件的改动。所以现在行业的趋势是把分布式的ECU变成集中的高算力核心芯片，那么最终发展下来可能主要有这么三个域，对应的也就是我们现在三个系列的产品。” 仇雨菁表示。
据悉，目前芯驰科技已经完成了ISO 9000的相关认证，是中国为数不多通过ISO 26262 功能安全管理体系认证的半导体设计企业。围绕这几款产品，芯驰科技已经和国内众多主机厂及Tier建立了合作，最快明年初就会在相关车型上实现量产。
“我们会先从国内的自主品牌开始，包括合资品牌车企开展合作。未来我们希望走向全球，跟国外的汽车制造商合作。”谈及市场化策略，芯驰科技副总裁徐超指出。
对标国际巨头 瞄准高端芯片国产替代
成立不到两年就推出了可量产的车规级芯片，可以说芯驰科技已经迈出了成功的第一步，接下来的路又将如何走？
“我们首先要通过这三个系列的产品帮我们的客户实现相关功能的量产，服务好客户，之后还要对这三款产品进行持续的迭代，这也是我们从客户那边得到的反馈。” 仇雨菁表示。不仅如此，她透露产品层面芯驰科技也已经有了新的规划，比如像高性能的MCU、电源管理芯片等均在规划之中，另外就是继续研发高算力芯片以支持自动驾驶算力的不断提升。”
“更具体一点，除了功率电子和射频芯片我们暂时没有涉足或者计划，其他的部分芯驰科技都会依据车里面的需求进行规划。” 徐超进一步补充道。
图片来源：芯驰科技
在此过程中，芯驰科技将重点从六个方面塑造产品力——性能、功耗、价格、安全性、可靠性和长效性。在仇雨菁看来，这六点既是传统汽车半导体面临的挑战，也是未来车规级芯片厂商们决胜的关键。
“这里前三个是大家用来评价半导体产品性能的常规指标，后面三个则是车规芯片的基本要求。其中对于安全性和可靠性，大家比较容易理解，因为汽车是一个载人的工具，需要能够长期稳定的工作，不管是在高寒地区还是湿热地带都不能失效。长效性指的是什么？指的是我们要保证长达十年的供货基础支持和质量保障。”
为满足这些需求，在相关技术的选择上芯驰科技尤为注重“适合”二字。比如算力，当前各大芯片厂商都在拼算力，但在仇雨菁看来，由于现在自动驾驶算法很多都还没有固化，现阶段最适合汽车的产品并不是算力越高越好。“你的产品算力升高了，可能功耗也会跟着上去，未来或许还会有其他的新问题出现。所以我们更多是讲究’合适’，然后再谈扩展。”
工艺同样如此，据悉目前芯驰科技使用的是经过车规认证的16纳米FFC工艺。“从半导体技术的实际使用情况来看，当前制造车规级芯片所用的工艺一般也会落后于消费类电子一两代，并不是有了最先进的工艺，汽车就马上使用，新的工艺虽然可以降低功耗，但是相应地在可靠性和一致性上还没有经过车规芯片大规模持续量产的考验。”徐超表示。“所以从安全，包括供应链安全的角度来考虑，我们认为16纳米是一个非常好的节点。”
最终，芯驰科技希望实现的并非简单的国产替代，而是引领市场，对标国际芯片巨头。为此芯驰科技将继续加强自主研发，围绕芯片产业生态圈，同时布局软硬件、算法及应用方案。目前芯驰科技在南京、上海和北京均设有研发基地，其中80%的员工都在从事研发工作，整个团队的平均工作经验超过了12年，核心团队平均工作经验超过了18年。
当然，要做到这一点仅仅依靠一家之力并不现实，所以芯驰科技发起了一个生态合作伙伴计划。据悉该计划目前已经包含了69家合作伙伴，基于芯驰科技的平台为主机厂及Tier1等提供从操作系统到算法再到应用的全套解决方案，未来或将有更多的企业参与其中。
值得一提的是，当前的市场形势也为芯驰科技的突围提供了重要契机。随着汽车智能化、电动化变革逐渐步入深水区，推动市场对车规级芯片的需求日益增长，国产芯片企业由此迎来了更多与国际巨头同台竞技的机会，故可以看到近几年大批国产芯片供应商纷纷涌入车用芯片领域，试图填补国内车规芯片赛道的空缺。在各大玩家的共同努力下，中国汽车产业破解车规芯片的“卡脖子”难题或将指日可待。