作为智能驾驶时代的底层赋能者，地平线凭借在AI芯片、算法及工具链等领域的先发优势和持续积累，正不断撬动整个汽车产业。以征程系列芯片为核心，过去几年里地平线不仅构建了从ADAS辅助驾驶到L4、L5高级别自动驾驶以及智能座舱完整的芯片产品布局，还与众多主流车企、零部件供应商及自动驾驶初创公司达成了深度合作，助力他们实现从传统功能汽车到辅助驾驶再到高级别自动驾驶的跨越。
在刚刚开幕的2020北京车展上，地平线再度传出重磅消息，与广汽研究院及广汽资本达成合作，共同开发面向未来的自动驾驶产品。与此同时，地平线全新一代高效能车载AI芯片征程3及专为广汽定制的广汽版征程3也于此次车展正式发布。伴随着这一新产品和新合作伙伴的宣布，标志着地平线“芯”引擎迈入新的发展阶段。
多点实现合作与量产，商业落地一路领跑
地平线创始人兼CEO余凯曾说，地平线要坚定自动驾驶产业链Tier 2的定位。
如今，在这个位子上，地平线可谓坐得十分稳当了。在智能驾驶领域耕耘多年，目前地平线已先后与奥迪、一汽红旗、上汽、广汽、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等多家主流车企达成了深度合作，赋能其开展自动驾驶研发。9月26日，地平线又迎来了两位新的合作伙伴——广汽研究院和广汽资本。
未来，双方将以高级辅助驾驶、高等级自动驾驶和智能座舱为重点，着力推进在前装量产方向的深度合作，广汽也将在旗下相关车型中搭载与地平线联合开发的广汽定制版征程3芯片。据了解，广汽定制版征程3芯片根据广汽集团采用的深度学习网络进行深度的软硬件联合优化，同时针对广汽量产车型的功能开发需求进行功能模块调优，使得征程3芯片的性能实现最大化的同时，达到系统成本最优化，满足广汽下一代智能驾驶的需求。
“地平线一直秉承开放赋能，成就客户的理念，希望通过底层AI芯片能力的开放，加速汽车智能化量产进程。此次发布的广汽版征程3芯片面向广汽在汽车智能化方面的量产规划和差异化需求，支持广汽量产车型实现智能驾驶和智能座舱的相关功能。” 余凯表示。这意味着，不久的将来广汽的相关车企也将具备地平线的“芯”引擎。
广汽研究院、广汽资本与地平线战略合作仪式，图片来源：地平线
此前，地平线征程系列芯片已经在长安UNI-T、奇瑞蚂蚁等多款新车型上搭载，其中UNI-T是地平线征程2车规级AI芯片首次上车车型。基于征程2芯片，UNI-T智能座舱深度融合了视觉、语音等多种感知数据，实现了从交互对象、交互方式到交互逻辑的全方位升级，通过语音、动作姿态、面部表情等指令交互为用户提供更加安全、智能的驾乘体验，如接听电话自动降低多媒体音量、视线亮屏、智能语音拍照等。在这些功能的加持下，长安UNI-T上市3个月销量就超过3万台，预计年内出货量可达10万台。
9月22日，奇瑞新能源纯电SUV奇瑞蚂蚁在全球首发上市，该车也搭载了征程2芯片，除了实现传统的AEB主动刹车系统、LDW车道偏离预警、LKA车道保持、ACC自适应巡航、APA自动泊车等近20项驾驶辅助功能外，还能实现L2+级的高级自动驾驶功能。奇瑞蚂蚁的上市，昭示着地平线的前装量产之路再度迈上新台阶。
搭载地平线征程2的长安UNI-T，图片来源：长安汽车
事实上，在自动驾驶的商业化之路上，地平线吸引的不仅仅是整车厂，还有诸如福瑞泰克、领骏科技、速腾聚创、禾赛科技、嬴彻科技、新石器等科技公司，构建了强大的智能驾驶朋友圈。
地平线与包括首汽约车、SK电讯等在内的多家国内外出行服务商、运营商也达成了合作，基于AI芯片及算法，提供ADAS、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上万辆汽车。
地平线智能驾驶产品矩阵及部分合作伙伴，图片来源：地平线
可以说，正是通过这些合作，地平线成功渗透到了智能汽车产业链的关键环节，其ADAS、高级别自动驾驶和智能座舱业务规模也因此成功跻身行业领先梯队，数据就是最好的说明。继2019年智能驾驶业务实现数亿元营收，地平线持续领跑汽车芯片市场。地平线副总裁，智能驾驶产品线总经理张玉峰表示：“地平线与主机厂和一级供应商保持紧密合作，进行中的合作项目超过50个，已签下20余个前装定点项目，年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市，预计征程2在生命周期里前装出货量会以数百万台计。”
抢占技术高地，加快产品更迭
作为一家AI芯片初创公司，地平线如今的成绩无疑是令人羡慕的，而支撑其取得如此亮眼成绩的，正是其极具前瞻性的软硬结合理念，以及多样化的产品布局。在智能驾驶领域， 地平线芯片研发路线图已更新至征程6，可满足从ADAS到L4级及以上自动驾驶的量产需求。此次车展上发布的征程3，是其最新一代高性能车规级AI芯片，主要针对的是高级别辅助驾驶场景。
据了解，与同类产品相比，征程3芯片AI神经网络计算利用率极高，但是同时具有更低的功耗，可以满足ADAS前视一体机的需求，也可以用于域控制器。该产品将于年底通过AEC-Q100的车规认证，质量安全可靠。征程3芯片首次采用台积电16纳米车规工艺，具备完整SoC、四核ARM CPU，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。基于地平线的训练和部署工具链天工开物，合作伙伴也可以根据自身对用户的理解，构建丰富的应用、功能和服务。
本次车展上，地平线与专注低速自动驾驶技术供应商追势科技就联合展示了基于征程3芯片的融合自动泊车和自主代客泊车系统。该系统采用深层传感器融合，可精准检测停车位、障碍物、行人、可通行区域等多类任务目标，实现全自动泊车和自主代客泊车功能。
地平线车规级AI芯片征程3，图片来源：地平线
为了便于对征程3芯片性能进行快速评估，地平线同时还推出了征程3芯片开发板——征程3DVB，以支持合作伙伴快速进行前期产品应用开发和评估。
余凯在发布会上透露，地平线将于明年初推出面向高等级自动驾驶的征程5芯片，单芯片达到96 TOPS的AI算力，典型功耗为15W，支持16路摄像头。通过多颗征程5芯片组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶，并已率先得到客户的认可，获得了车型定点。
为了更好地支持合作伙伴实现具有功能安全的自动驾驶系统，征程5芯片按照ASIL B(D)打造，应用满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求，助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道。 “另外，性能更为强劲的车规级AI芯片征程6也正在规划中，其算力超过400 TOPS，满足ASIL C级功能安全。”谈及地平线下一步的规划，余凯表示。
地平线CEO余凯在发布会上发言，图片来源：地平线
除了发布征程3，本次车展上地平线还携手多位合作伙伴联合展出了征程系列芯片赋能的ADAS、高级别自动驾驶、智能座舱及众包高精地图定位等多个面向中国驾驶场景的落地方案。其中面向智能驾驶应用场景，地平线推出了全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案（Horizon Matrix™），覆盖ADAS、自动驾驶、高精地图等驾驶场景。
据悉，面向ADAS的地平线Matrix™智能驾驶前视感知解决方案具备强大的感知能力，可在低于100毫秒的延迟下，有效感知包括车辆、行人、车道线、红绿灯、交通标识、可行驶区域以及周边场景，高效灵活地实现多类AI任务处理并对多类目标进行实时检测和精准识别。目前，该方案赋能的多款车型已在验证测试阶段，即将量产上市，而面向未来的地平线Matrix™️自动驾驶360°感知解决方案、地平线NaviNet™ 动态高精地图解决方案等也正全面加速商业落地进程。
为支持合作伙伴更快、更省、更高效地完成AI产品与应用落地，针对边缘AI产品研发周期长、投入大、风险高等特点，地平线在此次发布会上还重磅推出了升级版的“天工开物”AI开发平台，将行业领先的算法、软件架构以及产品快速迭代能力开放给客户。
天工开物可提供开放易用的AI芯片开发软件栈以及丰富场景算法仓库，构筑差异化能力。与此同时，地平线还推出了一站式AI开发者社区和AI加速营开发者扶持计划，向合作伙伴与开发者提供加速应用孵化的全链条支持，助力AI应用探索创新。
地平线“天工开物”AI开发平台，图片来源：地平线
伴随着这一系列新技术的发布，余凯在发布会现场再度重提了地平线的商业理念——“AI on Horizon, Journey Together”，以及基于该理念的智能驾驶战略，即未来地平线将充分发挥自身在人工智能软硬件方面的核心优势，通过向汽车领域的合作伙伴提供基础的“芯片+算法+工具链”，用边缘AI芯片全面赋能Tier1和OEM，实现车内车外智能化，助力汽车产业加速迈向全面的智能化时代。
目前，地平线正一步一个脚印，将芯片、算法、工具链三者合一，结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能，并且初具成效。未来，地平线将继续加速技术迭代，以构建更加完整的解决方案和智能汽车芯生态，朝着边缘AI芯片全球领导者的愿景稳健前行。