1 月 7 日，地平线发布公告称完成 C2 轮 4 亿美元融资，本次融资由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
2020 年 12 月 22 日，地平线宣布已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，并已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。地平线指出，本轮融资将主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
目前，参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。
图片来源：地平线
作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成了覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。其征程2芯片自2020年5月在长安UNI-T上搭载，用于实现分心提醒、疲劳监测、唇语识别、智能语音拍照等在内的智能化功能，之后又赋能奇瑞蚂蚁，实现了一系列L2+驾驶辅助功能，地平线也因此成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业。
未来，地平线表示将进一步与长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等国内主机厂以及奥迪、大陆集团，佛吉亚等国际知名主机厂及 Tier1 深度合作、加速智能汽车芯生态搭建。与此同时，持续推出功能更强大的智能车规级芯片产品。
其中2021 年上半年，地平线将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片。据悉，该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，可支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS，以支持L4级及以上的自动驾驶的量产需求。