“在传统汽车时代不应该拼马力，因为马力并不反映用户可感知到的汽车动力的性能。在智能汽车时代也不应该拼算力，因为算力也不是用户可感知到的智能驾驶的性能。”
地平线创始人、CEO余凯。图片来源：地平线
1月17日，在中国电动汽车百人会论坛（2021）上，人工智能公司地平线创始人、CEO余凯在接受盖世汽车等媒体采访时如是说道。
狂飙算力多少T带有一定的误导性
值得一提的是，在1月9日的NIO Day上，蔚来创始人、董事长李斌表示：“马力加算力是定义高端智能电动汽车的新标准。”
他提出这个观点的背后，是总算力高达1016 TOPS的NIO Adam蔚来超算平台，依靠4颗英伟达Orin芯片实现超过7个Tesla FSD的总算力，按照之前官方公布的数据，FSD的算力为144 TOPS，确实不到NIO Adam的1/7。
对此，余凯表示，无论是马力还是算力，其实都不应该拼。他举例称，就像特斯拉特别指出来，它的算力没有增加太多，但是它的真实性能增加了有20倍，它里面应用的指标是FPS，每秒钟准确识别多少帧图像。
2018年，特斯拉研发的一款名叫“Hardware 3”的硬件，并应用在Model S、Model X以及Model 3上来实现自动驾驶功能。但彼时特斯拉依靠的都是英伟达Drive平台，而谈及研发AI芯片的原因时，马斯克表示通过自行设计芯片，该芯片可大幅提升特斯拉汽车的自动驾驶性能5~20倍，在英伟达硬件上运行特斯拉计算机视觉软件每秒处理大约200帧，但是特斯拉专门设计的芯片则可以实现每秒2000帧。
余凯还打比方说，对于汽车来说，马力不如百公里加速时间更真实反映整车动力性能，算力并不反映汽车智能芯片实际性能，而每秒准确识别帧率MAPS才是更真实的性能指标。“我觉得未来大家去狂飙算力多少T，其实是带有一定的误导性。”
据了解，地平线今年推出的征程5 AI 算力将高达 96TOPS，不仅算力超越特斯拉FSD，而每秒准确识别帧率MAPS更是超越市场主流芯片。
“如果是96TOPS算力的话，一般来讲，做中央域控制器，至少搭载两块或者是四块芯片，这样的话就是200-400TOPS的算力。”余凯表示，因为是针对高级别自动驾驶设计专门的自动驾驶芯片，所以它的计算效率肯定比其他的通用芯片1000TOPS的效率还要高，足以驱动L4级别自动驾驶的软件，并支持多传感器融合，路径规划等等。
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余凯也透露，2020年9月份推出征程3，今年会有多款车型搭载，其中包括一些豪华车型，预计会有10万辆以上。征程5将在今年上半年推出，量产上车的时间预计是2022年下半年。而征程6算力规划是400TOPS，车规级7纳米的工艺，工程样片的推出时间是2023年，车型量产是2024年。
不过他也认为，在L2的时代讲功能是比较传统的做法。在L2+，就不会拆解功能，更多的是场景。而全场景做好得到2025年—2030年。城市工况的道路做全自动驾驶，在2025年之前可能性不是太大。真正要追求的无人驾驶是可以在车里睡大觉，这个到2030年才行。
芯片断供到今年年中能解决
继2020年12月“南北大众”被爆出芯片短缺而减产的消息之后，愈演愈烈的芯片荒蔓延在整个汽车行业，近日斯巴鲁、丰田、福特、菲亚特等车企纷纷宣布减产，戴姆勒和宝马也均透露其生产受到了芯片断供的影响。
中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华曾表示，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在2021年第一季度受到较大影响。
针对芯片短缺问题，余凯向盖世汽车表示，芯片断供主要还是因为供应链的规划没有跟上需求的变化。因为疫情等因素，去年上半年一些芯片厂商没有预计到整个汽车行业智能化的推进对于车载芯片需求是爆发式的增长。而车载的芯片规划要有一个相当长的提前期，通常为12个月。
至于近日有消息称，芯片断供或因欧美一些芯片厂商主动断供导致。余凯则表示：“半导体企业对汽车行业的芯片需求做了保守的规划是主要原因。地平线去年因对车载智能化的提速有预判，整个供应链产能的规划跟投放目前能够满足自己需求。”
在全球汽车产业出现“芯荒”后，车规级芯片的价格也水涨船高，余凯表示，据他了解，目前涨价大概30%—50。
也因此，当认识到车载芯片的产业链安全薄弱时，不少企业纷纷表示要自主研发芯片。如，上汽通用五菱近日表示，将建立TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商影响。在“芯荒”之前，包括吉利、比亚迪、北汽等也纷纷开始自主研发车载芯片。
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对此，余凯表示，从长远来看，这个热潮可能有点过热了。有些非车规级芯片，现在冲进去做的话，短期是做不到的，因为其本身需要有长期的技术准备，包括各种设计的技术、验证的技术、封装的技术。而从非车规的芯片要转成车规芯片的话，没有三年以上的时间是不可能做到的。
“汽车级的芯片还是门槛非常高的，所以想想而已。这也是为什么业界做车规芯片的企业总是很少。”余凯表示，据我们了解，在中国现在车载AI计算芯片过车规的只有我们一家，其实华为也没有做到车规的量产，到今天为止，全世界车企里真正自研芯片的只有特斯拉一家。
此外，人才也是至关重要的。任何一个硬件系统都会有失效的偶然性，比如温度、电子电流都有偶然性。关键是怎么样通过系统级的设计、冗余设计、校验设计，使失效率的随机性能够降低到阈值以内，这也就是功能安全。
而“市面上功能安全的人才极少，非常少。我听人说，像德国博世这样大的集团，功能安全的专家可能不超过5个。”不过，余凯表示，地平线负责功能安全的专家，在世界功能安全标准委员会里面都是最主要的角色。
对于芯片供应短缺问题何时能缓解，余凯认为，整个供应链对变化的适应能力还是有的，据其了解，到今年年中芯片断供的问题就能解决。
2020年12月22日，地平线宣布已启动总额预计超过7亿美元的C轮融资，并已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美元融资。2021年1月7日，地平线公告完成由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投的C2 轮 4 亿美元融资，至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
对于地平线是否有计划上市，余凯说：“我们也在考虑，但没有特别专门、具体的计划。现在所有的精力都在产品和客户上。”