日前，比亚迪发布公告称控股子公司比亚迪半导体完成新一轮融资，本轮融资共引入了包括韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团等在内的30位战略投资者，累计获得8亿元新增投资。如果加上上一轮融资中获得的19亿元投资，两次融资比亚迪半导体共获得了27亿元的投资，目前整体估值达102亿元。
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比亚迪指出，此次比亚迪半导体新获得的8亿元投资中，0.32亿元会计入比亚迪半导体的新增注册资本，7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。在本次增资扩股完成后，比亚迪半导体注册资本为4.08亿元。
今年4月14日，比亚迪发布公告称对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司进行业务重组和更名，成立比亚迪半导体。未来比亚迪半导体将以增资扩股等方式引入战略投资者，以提升公司独立性，更好地拓展第三方客户，并充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，不断做大做强业务。
随后仅过了42天，比亚迪半导体就引入红杉瀚辰、红杉智辰、中金资本及国投创新等14位战略投资者，完成19亿元的A轮融资，充分体现了比亚迪极为高效的执行力，另一方面也表明比亚迪在资本市场强大的资源积累以及深厚的机构投资者基础。此次融资正式拉开比亚迪子公司独立市场化序幕。
据悉，在上一轮融资中，投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.2%的股权。加上此次融资中30位投资者获得的7.84%股权，两次融资中比亚迪半导体投资者共获得了公司28.04%的股权，比亚迪则持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
比亚迪表示，本轮融资以业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，未来比亚迪半导体将积极开展与本轮投资者的技术及业务交流，充分利用战略投资者掌握的产业资源，加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。同时，比亚迪半导体本轮增资扩股亦将有利于扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，推动半导体行业加快国产化进程。
在过去相当长的一段时间里，国内半导体市场一直由外资巨头牢牢占据着主导地位，特别是车用 IGBT 领域，市场绝大部分仍掌握在英飞凌、三菱等外资企业手里。近两年，受益于我国对新基建、新能源等行业发展的大力支持，以及对国产半导体自主可控的目标要求，中国半导体企业开始迎来国产替代窗口期。作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，比亚迪半导体自然不会放过这个机遇，更何况其已经做好了充分的准备。
经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，比亚迪半导体已经拥有完整汽车 IGBT 生产链，包括 IGBT 芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。基于这些技术储备，比亚迪半导体先后推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0等多个车规级应用方案，成为中国最大的IDM 车规级 IGBT 厂商，累计装车量稳居国内厂商第一。据相关统计数据显示，2019 年国内车规级 IGBT 市场中，比亚迪凭借成熟的产品和价格优势，出货 19 万套，市占率达18%。
尽管如此，距离排在第一位的英飞凌，比亚迪还有较大的发展空间，如何进一步扩大市场份额是其亟待解决的问题。目前来看，比亚迪半导体正在为此密集发力，过去两个月比亚迪半导体已经先后完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，按照计划下一步其将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。