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徐大全:博世未来单独卖软件,单独卖硬件,软硬件一起卖,皆有可能-超级汽车网

   日期:2022-04-21     作者:汽车网  联系电话:浏览:385    

“在软件定义汽车的发展趋势下,博世现在想做的是操作系统到AUTOSAR层面、芯片层面乃至接口层面。从博世的角度,未来单独卖软件、单独卖硬件、或者软硬一起卖,都有可能。”博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在北京车展上对盖世汽车表示。

徐大全:博世未来单独卖软件,单独卖硬件,软硬件一起卖,皆有可能

博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全

灵活的博世,是不断前行的博世

智能座舱在博世的产品规划中始终是重要的域控制的新发展。在汽车电子电气架构越来越复杂的今天,每一个零部件系统都有自己单独的控制器,进而发展到跨域成为域控制器。博世在智能座舱领域的发展方向便是智能座舱域,以电子屏代替传统的机械式仪表,融合导航娱乐系统,其能力中引人注意的一点便是对驾驶员疲劳、打手机、抽烟等影响驾驶安全行为的监控。

博世以往给人的印象始终是Tier 1 的身份,但是这一次在智能座舱领域却开始与一家本土伙伴合作,尝试变身Tier 2 。在徐大全看来,博世要将中国初创公司的快速、敏捷以及商务的灵活多样性特点充分发挥出来,合作伙伴产品的核心部分是由博世提供的底层OS软件以及与芯片相关的硬件,保证其出品的质量,终于HMI或者车企的应用乃至于其他生态导入则由本土合作伙伴负责。这是博世以完全开放的姿态进行的一次合作,也意味着将来的博世将在激烈的竞争中体现出前所未有的灵活。

博世的灵活还体现在与“软件定义汽车”趋势下对自身的调整。当下,汽车内部的软件变得越来越重要,已经出现了“软硬分离”的态势,硬件域控制器与其中驱动的软件开始相互分离。分离之后,主机厂与供应商的分工也将出现变化。完全由一级供应商做所有的软件这种可能性越来越小,尽管有的主机厂表示自己可以做总体集成,但是OS与围绕芯片的底层软件又由谁来提供?车辆传感器信号如何进入接口层面?应用层面面对的由Tier 1企业与主机厂开发的多种应用如何集成?围绕主机厂设计的电子电气架构,要在其上搭建什么样的操作系统?这一系列的问题当下都没有标准答案,正如前文徐大全所说,博世在未来究竟是卖硬件还是软件亦或是软硬件一起卖,皆有可能。

创新的博世,是不断求变的博世

2021年1月1日,博世全球会将动力总成控制域、车身控制域、智能座舱域、自动驾驶域合并成为一个全新的事业部,新的事业部被命名为博世智能驾驶与控制事业部。在2021年,将有1.7万人从属于这个全新的部门,其中包括硬件专家、电子电气架构专家、软件专家与商务团队。目前博世在全球有3万余名软件工程师,主要集中在印度、越南等地。博世于2020年在无锡也成立了软件中心,这个新的软件中心也将配合全新的事业部做好开发工作。

新的事业部成立后,博世仍将继续专注于自己擅长的业务。在谈及与特斯拉等竞争对手的差异化时,徐大全认为特斯拉在域控制器领域于全球都处于领先地位,但在未来的竞争中很难出现同质化的问题,因为每家车企都要有自己的特色,无论是屏幕的数量还是互联功能的异同,都会在各自的平台基础上进行搭建。博世在多年之前便预见到了未来可能出现的变化并为之着手酌杯,2016年提出了从分散式控制到跨域控制再到未来整个计算机控制的观点,今天的博世开始发力于传感器与软件两个领域,正是在为不断变化的未来做出布局。“将来格局肯定会发生变 化,博世可能做Tier 2,也可能有些部门继续做Tier 1,也许有一些东西由第三方做,我们形成 合作,一起推广,模式现在在探索中。未来可能软件占整车总成本的40%,在 这样的情况下博世不可能永远作为Tier 1。新的模式会不断变化,我们也在探讨。这当中个人要做定位,主机厂要定位,它做哪部分、我们做什么、第三方做什么,一定要以公开的合作态 度完成转变。 ”徐大全对未来有着充足的准备。

在变化的竞争格局中,博世遇到了一个新的竞争对手——在电气化与智能化方面布局与博世极为接近的华为。徐大全认为在互联和通讯技术得到发展、数据与人工智能不断进步的今天,一定会有新的供应商参与到汽车行业中来。他眼中当下的汽车供应链正在经历一个战国时期,新老强手们互相竞争之后有可能会沉淀出几家某一领域的头部企业,所以华为的入局是一件再正常不过的事情,双方在未来可能会既有竞争也有合作。

中国永远是博世的战略核心市场

在谈及碳化硅等与未来有关的话题时,徐大全表示碳化硅是下一代的技术,从节能角度明显要优于IGBT。现在市场上400伏基本上都是IGBT, 如果是800伏就基本上要用碳化硅了,因为800伏的IGBT不是那么容易控制了。从节能角度,碳 化硅一定是方向。成本角度,因为现在碳化硅的量比较小,成本会比IGBT高。徐大全预测到2025年左右二者的成本应该持平了,随着量的提升,碳化硅的价格会逐渐走低。从博世的角度来说,博世做碳化硅的芯片,接下来也会做模块的封装并向市场推出。说到自主可控,徐大全并不讳言这是一个大的问 题:“全球30%至40%的芯片,加上生产芯片的设备,都是发往中国的。与此同时,中国政府也在 加大力度,在中国建芯片厂、培养芯片人才,这需要巨额的而投资,也要花很多年的时间。从 博世角度来说,博世对中国也非常重视,我们会尽量把我们的芯片应用到中国。进入这个行业, 在碳化硅方面我们希望有所作为,在中国布局。”

在徐大全看来,无论是业务增长还是转型变革,中国都是博世的战略核心市场,在汽车行业面对白面未有变局的今天,“博世在中国将继续坚持’根植本土。服务本土’的长期发展战略,加大本土化创新与研发,结合硬件与软件的优势,助力中国未来的智能交通出行。”

 
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