据外媒报道，由于中国台湾代工制造商订单爆满，日本芯片制造商瑞萨正内部生产更多汽车半导体。
（图片来源：瑞萨）
此次决定主要涉及40纳米微控制器，瑞萨似乎已提高此款微控制器内部生产的比例，但是并未透露具体数据。
过去，大部分半导体的生产工作都外包给了台积电等公司，但后者已经没有能力处理已收到的订单。未来，瑞萨本身将负责更多生产工作，减轻向客户延迟交付产品的风险。
目前，瑞萨正在日本那珂（Naka）工厂的一条产线上临时生产半导体产品。与代工相比，瑞萨将在电力和采购材料上花费更多资金，然而，该公司以交付时间为优先事项。
21世纪10年代初，瑞萨开始提高台积电等代工厂的产量。现在，瑞萨30%的半导体都产自外部公司。这是因为建设先进半导体的生产设备需要大规模投资。虽然瑞萨寻求提高内部产量，但由于生产此类半导体的复杂性，该公司也在持续外包28 nm及以下的产品。
其他芯片制造商也采用了类似战略，即公司内部设计，外包生产。但从去年秋天开始，汽车和科技行业对半导体的需求飙升，现已超过代工制造商的供应能力。在这种环境下，芯片制造商们正纷纷努力保障代工生产。一位来自某大型半导体公司的消息人士表示：“一些公司正花大价钱向代工厂购买设备。”
此外，瑞萨还寻求额外保留一些内部产能，以应对多款低销量产品的需求上涨。台积电和其他大型承包商正寻求提价15%，进一步加剧了瑞萨减少内部生产的风险。
（图片来源：台积电）
1月28日，台积电也表示，为应对全球汽车芯片短缺，正“加快”生产汽车相关产品并重新配置产能。
台积电在一份声明中表示，正优先处理芯片供应“挑战”，“汽车供应链长且复杂，我们已与汽车客户沟通，确定他们的关键需求。台积电目前正利用自己的晶圆厂加快制造关键的汽车产品。虽然各行业需求使我们的产能得到充分利用，但台积电正在重新配置芯片产能，以为全球汽车业提供支持”。2020年第四季度，台积电汽车芯片销量同比大增27%，但仅占其总销量的3%，而智能手机领域则为48%，高性能芯片领域为33%。
此外，联华电子联合总裁Jason Wang也在1月27日表示，为努力应对汽车芯片短缺问题，该公司正以100%的使用率运营工厂，“增加芯片产能是很难的，我们能做的是重新定义优先级，通过优先供应汽车业，我们希望可以缓解部分压力。部分产能增长将来自生产率的提高，在这方面，增加的产量很可能将优先分配给汽车行业”。
本周，中国台北集邦科技研究公司表示，车用集成芯片需要高度的可信赖性和高寿命，因此通常在高温高压环境下生产芯片。“从而，很难切换生产线和供应链生产。”