汽车产业“闹芯”最早在去年12月份见诸报道，彼时刚刚传出“南北大众”因芯片短缺而停产的消息，但其实更早些时候，芯片的短缺已经引起了行业内人物的注意。
在更早一个月的乌镇互联网大会汽车圆桌论坛，作为奇瑞汽车董事长尹同跃在受邀发言中曾短暂提及一句：“恳请徐博士（博世中国副总裁徐大全）多给我们弄点芯片，不要影响我们生产。”可见此时汽车产业缺芯已经不是一般问题了。
奇瑞是主机厂，博世是供应商，奇瑞车型上所使用的ESP（电子稳定程序系统）、和ECU（电子控制单元）主要由博世提供，而ECU和ESP这两个模块中所需要的芯片，正是此次汽车芯片供应紧张的主角。
同样大众的烦恼也基于此，一直以来大众集团的ESP和ECU芯片，也是由博世和大陆集团提供，但大众体量最大影响或许最深，而由于芯片断供导致车型大量减产，昨日已有外媒报道大众正准备向博世、大陆索赔，索赔金可能达10亿欧元。
只不过不管大众索赔结果如何，一个事实是因为芯片短缺造成的影响已经在汽车行业逐渐蔓延开了，这不是大众、奇瑞等少数几家主机厂所面临的问题。截至目前，受芯片短缺而影响的主机厂至少已有10家，涉及到全球的近20家工厂的减产，这其中国内有吉利、长安、奇瑞等，国际包括大众、福特、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒汽车等诸多车企。
而其根本原因却也并非是由博世、大陆等几家车企供应商造成，造成汽车行业全球性闹芯的局面，由多种复杂原因构成，你甚至也可以说是因为最初美国人制裁了华为，无意间意外刺痛了汽车产业的软肋，这并不离谱，因为这的确也有一部分间接原因。
芯片本身是一个高门槛领域，它分为IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用，它不像生产口罩随便组建一条产线即可大量出货，这是一个投入大，门槛高、风险大、周期长、门类细且相关产业链很长的领域，短时间内提升扩大产能要受多方面因素制约。
去年更早些时候，正因为对华为的禁令，导致以华为为代表的一批国内手机厂商纷纷开启针对芯片的疯狂囤货模式，有消息称国内几家主要手机厂商芯片备货数量达到上百亿颗的量级，几乎逼爆了代工厂产能，部分晶圆代工厂如台积电产能甚至排单到今年下旬。
晶圆正是芯片制造的中游环节，芯片主要由晶圆体架构而成，但随着5G、社会数字化转型发展，全球晶圆制造产能本身一直紧张，而晶圆产能又受限于光刻机产量，一台ASML EUV光刻机的交付时间要长达近两年，短时间内从根源上提升晶圆产能几乎不可能。
所以在晶圆产能短期内几乎是固定的前提下，而以手机为代表的消费类电子产品对于芯片的需求又出现了大幅增长，同时汽车车芯片的订单量和利润率本身就不如手机厂商，一定程度上汽车芯片的份额受挤压其实是必然的。 
日本半导体公司旭化成厂房起火
再加上去年两个意外事件，一个10月日本芯片厂商旭化成半导体AKM唯一的晶圆工厂严重失火，一个欧洲前三的车载半导体芯片厂商ST晶圆厂（其用于ESP、BCM等的MCU芯片市场占有率极高）去年11月的闹罢工。
以及更由于去年疫情这个更大的黑天鹅，使得主机厂们对市场需求的预测错误，导致对于供应商下达的芯片订单量本身不大。然而今年现实情况却是下半年国内的汽车销量发生了稳步增长，同时汽车芯片产能又无法短期内提升，其正常交付周期一般长达6个月，也就是1月份下订单至少要等到6、7月份才能实现交付。
诸如此类，种种雪上加霜的原因，导致如今芯片减产涨价倒是其次，的的确确面临无芯可用才是车企面临的头等麻烦。
而整个全球性闹芯从源头上来看，根本原因还是来自于全球晶圆产能紧张，只不过它如今传递到了汽车行业，虽然它起初是从手机领域开始引起并显现的，但同样最终也暴露了汽车行业芯片的脆弱供需关系。
另外，虽然此次汽车芯片短缺影响是全球性的，但作为全球最大的汽车生产消费国，同时也是号称拥有联合国划定的全部工业门类的中国，芯片问题能从这里寻找到解决之路吗？毕竟从自身来说，华为可以被芯片卡住脖子，未来国内汽车企业其实也同样面临着相同问题，而中国在芯片领域内做出的努力和机会又在哪呢？
目前最新数据，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，占比排名前十的均为国际汽车芯片巨头，其中恩智浦英飞凌两家占比最大，总市场占有率达四分之一。而相比之下，国内自产的汽车芯片规模不到150亿人民币，占全球产能不到5%，在关键零部件，比如MCU等进口度超过80%~90%。
一边是每年近三千万辆的汽车市场全球占比超过三分之一，一边是汽车芯片产值全球占比不到5%，对比之下差值巨大，而未来随着智能汽车市场爆发，其实也并不排除一些国际汽车芯片巨头会优先供应本土企业，国产汽车芯片的替代之路也迫在眉睫。
而从产业分布来看，目前国内大陆拥有大量芯片设计、封装测试的公司，但是在对技术工艺要求最高的制造端则是差距最大的领域，国内大陆主要生产的芯片都是14nm制程及以上的，最新的7nm制程的芯片则都不具备制造能力。
国产汽车芯片企业中目前具有代表性的是比亚迪和中国中车，比亚迪是国内第一家自主研发、生产车规级IGBT芯片的公司，且几乎是全产业链，国内车规级IGBT 市场占有率仅次于占据一半份额的英飞凌，中国中车则拥有全球第二条8英寸IGBT芯片生产线，主要应用于轨道交通核心器件。
除此外，如今也有越来越多的国内车企和科技公司开始自研或者通过投资布局汽车芯片产业，主机厂包括上汽、吉利、零跑、蔚来等，科技公司则有四维图新、地平线等。
不过相比起传统功能性芯片，这些企业主要都聚焦于自动驾驶人工智能的车规级主控芯片方向，而汽车芯片的细分领域众多，国内仍存有很大的空白，这即是挑战同时也是机会。
在去年9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，建设车规级芯片产业集群也已成为国家级重要战略。
在国内芯片领域内，汽车芯片产业起步几乎最晚，受限于车规级要求设计难度又最大，如今奋力追赶可谓雄关漫道真如铁，虽也并非一朝一夕之功，但长期的政策支持加上资本导向，未来中国芯片崛起的那一天或许也将会更快的到来。