据外媒报道，在中国台湾经济部长Wang Mei-hua与台积电高层交谈之后，台积电表示，如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。
台湾经济部表示，台积电周日（1月24日）已向他们表态，如果能够进一步增加产能，该公司将优化芯片生产流程，提高效率，并优先考虑生产汽车芯片。
全球最大的代工芯片制造商台积电表示，目前该公司的产能为满负荷运转，但其已向经济部保证，如果能通过优化产能来提高产量，该公司将与政府合作，优先供应汽车芯片。
（图片来源：台积电）
台积电首席执行官C.C. Wei 本月在财报电话会议上曾表示，“除了不断最大化利用我们现有的产能，我们正在与客户密切合作，将客户的一些成熟节点转移到更先进的节点，在那里我们有更好的产能支持他们。”
此前，德国经济部长Peter Altmaier已致信中国台湾地区政府部门，希望地区政府说服台积电等企业帮助解决汽车行业的半导体芯片短缺问题，该问题阻碍了德国经济从新冠肺炎疫情大流行中复苏。
近几周，越来越多的汽车制造商受到全球半导体元件短缺加剧的打击，导致减产和裁员。大众中国区业务负责人Stephan Wollenstein表示，希望芯片供应短缺能在3月前结束，但他同时警告称，供应短缺可能会持续到第二季度。
而芯片制造商们认为，汽车制造商们应为供应中断负部分责任。恩智浦半导体表示：“一些客户下单太晚，导致我们没有及时向一些地区交付。” 恩智浦发言人表示：“复杂的芯片从生产到交付，需要三个月或更长时间。”