缺芯导致通用、福特多家工厂停产，白宫扛不住，英特尔也坐不住了。
虽然病危的传言还在满天飞，拜登总统依旧如期参加了白宫组织的半导体与供应链峰会。美东时间3月12日下午，他赴约了这一堪称美国汽车历史上最高级别的巅峰会晤，与国家安全顾问Jake Sullivan一起，和参会的十余家跨国企业一把手共同探讨了芯片供应危机的应对之策。
“我们不能再等了。”
拜登很焦虑。面对通用汽车掌门人玛丽·博拉（Mary Barra）、福特汽车首席执行官吉姆·法利（Jim Farley）等美国本土汽车制造商代表，以及包括三星、谷歌母公司Alphabet、台积电以及英特尔在内的科技公司高管，主持会议的拜登难掩内心的急切，他反复呼吁，投资半导体产业的复苏计划已是刻不容缓。
产业层面的反击，美国没有太多时间了。
目前，台积电和三星已揽下全球高达70%的晶圆代工，台积电更是以54%的市占率稳居全球市值最高的半导体公司之宝座。而美国这边，根据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，早在上世纪九十年代，世界上有37%的半导体在美国生产，但这一数据到现在已下降至12%，不仅如此，美国去年累计对外进口了约941亿美元的芯片，与2019年的数据相比猛增了20%.
国家层面的半导体复兴，关乎核心产业的命脉，而作为美国半导体芯片巨无霸的英特尔，更是在拜登总统的呼吁下在现场立下了军令状。该公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）亲自参加了会议，听完拜登政府的号召，他对外反馈了支持重振芯片制造的一系列计划。
英特尔将向汽车芯片相关的公司开放其现有的工厂网络，以应对福特和通用汽车的生产线因芯片供应短缺而临时中断；他们正与芯片产业链的供应商商谈，目标是在未来六到九个月的时间内生产芯片，最终目标，是带领美国的芯片行业重回巅峰，并将超过三分之一的半导体制造重新回到美国的土地上。
美国霸主杀入汽车芯片
峰会的致辞阶段，拜登直入话题。
他召集来自世界各地的制造领袖，目的是深入讨论如何强化美国本土的半导体产业，保护本国的半导体产业命脉安全。“我收到来自23位参议员、42位众议员的来信，大家都十分支持美国芯片复苏计划，关于半导体产业的振兴，中国与其它国家都没在等待，美国也没有理由继续等，别人在做的正确的事情，我们也必须这么做。”
拜登提议，美国政府将提供500亿美元支持芯片制造和相关研究，作为此前他入主白宫后2万亿美元基础设施提案的一部分。这些资金大部分可能用于英特尔、三星以及台积电等行业巨头在美国当地的芯片工厂的建设，但也有企业高管在峰会现场表示，解决更广泛的供应链问题似乎至关重要，拜登政府面临着复杂的选择，即补贴产业链的具体哪些环节。
是的，持续缺芯，美国慌了。
就连白宫国家安全顾问都在一份声明中表态，称拜登政府正着手解决芯片供应链危机，长期下去，相关产业链的薄弱和供给短缺或将造成严重的国家安全漏洞。另外，为了解决芯片短缺对汽车产业带来的冲击，美国已准备立法促进半导体生产供应。
就在上周，美国的通用和福特都宣布了新一轮的减产计划，由于芯片供应短缺的持续发酵，他们不得不削减更多的汽车产量。
从4月12日开始，通用的斯普林希尔（Spring Hill）装配厂将按下生产暂停键，时间长达两周，截止目前，该工厂肩负着GMC的相关车型和凯迪拉克的XT5和XT6。另外，通用位于墨西哥和美国密歇根州的工厂也将暂停生产雪佛兰车型，预计将减产至少一周时间。而该公司的兰辛大河工厂（Lansing Grand River Assembly）已确认将停产时间延长至4月26日，而加拿大的一家装配厂则计划将停产时间延长至5月10日左右。
福特汽车直接对外表示，芯片短缺讲给今年的利润业绩带来20亿美元的损失，他们将在下周取消芝加哥等多家装配厂的生产，同时还将削减俄亥俄州制造基地的运营时间。据悉，福特探险者、福特Mustang以及林肯飞行家等车型都将在最新一轮的停产中受到波及。
非常之时，英特尔责无旁贷。
英特尔的“救国”之壮举，不仅有拜登政府产业支持的“天时”，更有人事调整且改革派试图将驶入新赛道的“人和”。
就在整个美国汽车产业持续闹“芯慌”的关键时刻，阔别英特尔十年之久的技术派代表基辛格（Pat Gelsinger）于今年年初高调回归，接替司睿博履新首席执行官一职。他早在2001年就被任命为英特尔的首位技术官，并于2005年升任公司高级副总裁，2009年离职后加入易安信（EMC），任总裁。
高喊着“Intel is back”、“The old Intel is now the new Intel”的改革口号，基辛格给沉闷许久的英特尔注入的不仅是一剂强心针，更是一支清醒剂。这是英特尔五十多年历史上的一个关键转折点，为了帮助公司挽回“错失的十年”，站在权力顶峰的他即将启动一场自上而下的“大手术”，为公司寻找新的战略方向。
英特尔新政
高举破旧立新的改革大旗，就在基辛格履新后的一个月，英特尔在新的领导架构下推出了IDM 2.0新战略，誓要从一家CPU公司转型到一家多架构的XPU公司。这不仅英特尔短期内的改革重点，还是新掌门的一个决心，以弥补公司过去几年战略层面输掉的薄弱环节。
那么，IDM 2.0有哪些重点？
首先，是稳住IDM模式的基本盘。
维持内部工厂大规模生产的运营模式，通过梳理和升级自家工厂网络，提升内部产品和供货能力。根据英特尔的最新规划，将在今年加快7nm制程的开发进度，努力在第二季度实现首款7nm客户端CPU计算晶片的tape-in（芯片设计的倒数第二个阶段，下一个流程就是tape-out，这也意味着很快就能进入测试和生产环节），并在工艺流程中重点使用EUV（极紫外光刻）技术。
其次，是重启晶圆代工业务。
一方面，英特尔将扩大第三方晶圆代工的比例，下一代7nm制程的部分CPU晶片将于2023年正式委托台积电代工。
另一方面，正式与台积电下战书，宣布转型成为晶圆代工的供应商，通过“英特尔晶圆代工服务”的新部门（简称IFS）进入芯片代工业务，业务负责人直接向基辛格汇报。这一战，英特尔誓要赢得苹果、高通、谷歌以及IBM等公司的订单，抢食台积电近几年一直霸占的Foundry市场。
最后，则是不惜重金地砸钱。
英特尔宣布将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两家晶圆工厂。这两家新工厂不仅承担了英特尔自家产品，还将为IFS客提供生产晶圆所需的基础产能。截止目前，英特尔在亚利桑那州将共有4座晶圆厂，再加上新建立的2座工厂，累计将拥有6座晶圆厂，而亚利桑那州也将成为英特尔在美国大本营的生产重镇。
此前，英特尔也曾涉足晶圆代工。
在2014年的转型策略中，英特尔一度宣称要扩大晶圆代工业务，但彼时的代工主要由公司的闲置产能完成。一直到2018年前后，英特尔才彻底退出代工市场，究其原因，除了10nm制程不断延期且自家产能紧缺，另一个导火索是最大的代工客户Altera已被其用167亿美元收购，剩下的小客户订单占比太轻，考虑到投入产出比，英特尔最终还是选择放弃代工这一“鸡肋”。
值得一提的是，基辛格今年掀起的新一轮战略调整，重回代工不仅豪掷千金，动用了两座新建的先进制程工厂，单独成立了IFS部门独立运营，部门负责人直接向基辛格汇报——无论是战略模式还是投入的财力物力，都不是昔日的“小打小闹”所能相比，且市场野心自然也有了另一层特殊的考量。
产业复苏，非一朝一夕
就连拜登自己也知道，在白宫试图解决全球芯片短缺造成的政治和经济难题时，他们也面临着一个不争的现实：芯慌，目前没有立即解决的办法。
他向聚集在白宫的首席执行官们坦言，自己已经得到了两党的支持，以增加对美国半导体制造业的资助，但这一系列努力的结果需要数年时间才能显现出来，而且对短期内解决危机毫无帮助。“我们在研发和制造业方面一直落后，我们必须加强我们的比赛，但冰冻三尺，非一日之寒。”
就拿英特尔的新政来说，美国的芯片霸主亮剑出鞘，这只是新征程的第一步。想要迎头赶上跑在前面的竞争对手、并通过拉开差距来实现国家层面的产业重振，前方的路，还有太多的荆棘需要跨越，且跨过荆棘，也未必能拥抱预期的鲜花和坦途。
一是，竞争对手依旧步步紧逼。
最近几年，三星和台积电在美国都有大肆扩张的新动作。就拿台积电来说，美国一直想要该公司在美新设工厂制造芯片，但台积电此前的态度一直是婉拒的，直到去年5月，台积电终于对外公布了美国亚利桑那州建立新晶圆厂的计划，投资计划为120亿美元。但根据台湾方面的最新消息，新晶圆基地的前期成本可能被追加到接近360亿美元，几乎是既定经费的三倍。
卧榻之下，岂容他人鼾睡，英特尔已经意识到，自己的美国大本营正被对手盯上，唯有加码产能以自卫。但是，英特尔在狂追，对手也在奔跑。
就在上周，台积电总裁魏哲家发给客户的一封内部信被台媒曝光，这封信件透露了这家代工巨头在芯片短缺最为严峻的2021年将如何落子——
最引人注目的，是暂停降价。
这封有魏哲家亲笔签名的英文信件表明，台积电已告知下游客户取消降价方案，在未来至少一年的时间里，该公司鉴于半导体供应的紧缺，晶圆价格上涨，将用取消折扣等方式变相涨价，以确保足够的资金用于全球范围的生产扩张。也就是说，台积电一直以来针对主要客户的特定制程价格优惠方案，将在2022年被取消。
另一个动作也不容小觑。
在未来三年，台积电计划猛砸1000亿美元用于全球范围内的工厂扩建，这些加码的资金将用于建设新的晶圆工厂以及增加既有生产基地的晶圆产能，而伴随着数千位技术工程师的招募，这笔巨资也将致力于新一轮竞争的人才培养。
这也意味着，台积电在美国设厂、在日本新建研发中心的举动只是大规模扩张的一个前奏，眼看着英特尔等对手虎视眈眈，台积电只会选择更强势的战略举措来加快扩张产能的脚步。
当然，消费电子芯片和汽车芯片也有差异。2008年9月1日日经Micro Device主办《第五届信赖性论坛》上，电装发布的车载半导体和消费电子半导体对比标准，实际上时至今日仍然适用。从该标准可以看到，车规级半导体需要在以下工况环境中保证20年的质量：温度为-40-175（200）度、湿度为95%、50G的激烈震动、15-25Kv的静电，不良率仅为1ppm（百万分之一）。相形之下，消费电子半导体仅仅是不良率就放宽到200ppm，抗震动标准要求只有车规级的1/10。
这就注定，车规级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求方面走了两条路径，不仅仅彼此之间会争夺半导体供应商的原材料产能，同时一旦晶圆和芯片产线落定，由于制程工艺方面的差异，并不容易迅速调节。
转产汽车芯片，英特尔需要做足更多功课。