产品供不应求，已成了比亚迪半导体近期的业务常态。
近日，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，宣布将从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
比亚迪半导体在这份通知函里表示，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致公司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。
也是在上周，比亚迪对外发布公告，称该公司股东大会已表决通过了分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市。这也意味着，比亚迪半导体业务分拆上市进程，又在执行于落地层面更进一步。
在半导体业务拆分后，比亚迪仍将对其拥有控制权，但未来的子公司独立性将加强，有利于相关业务扩充资本与提升盈利能力。
公开信息显示，比亚迪半导体主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
最早回溯至2004年，比亚迪正式进入半导体领域，随后着手研发IGBT，并涉足MCU领域。
特别是在今年以来，比亚迪持续加码半导体业务，在4月对半导体子公司进行重组并首次计划引入战略投资方。也是在那时，该公司欲独立上市的消息开始频繁见诸报端。
到了5月，比亚迪半导体引入多家战略投资者，增资高达19亿元，并按下了增资扩兵的“快进键”。6月初，包括小米、联想、碧桂园等巨头纷纷入股比亚迪半导体，并将资金规模提升到8亿元。
这也意味着，短短一个半月的时间，比亚迪半导体业务就新增了累计27亿元的资本储备，且股东阵容颇具实力。
资本热钱的涌入，是相关业务持续向好的有力体现，而产品供不应求，又成了比亚迪半导体近期的业务常态。
特别是今年以来，我国的新能源汽车市场快速恢复。从乘用车联合会的数据来看，过去5月，我国新能源乘用车批发销量达到19.6万辆，环比4月增长6.7%，同比增长高达174%，呈现直线上升趋势。而MOSFET、IGBT等功率半导体的需求也随之增长，缺货问题也成了摆在汽车制造商面前的现实难题。
值得一提的是，因为美元滥发导致的全球性通胀，也势必传递到中国国内，这也潜移默化中加剧了半导体供需的矛盾。
此外，据台湾媒体报道，由于全球范围内的芯片供应危机一直持续，晶圆代工的产能严重缺乏，包括台湾在内的多家代工巨头已决定在下半年再度提升芯片代工价格，最高调价幅度高达30%，远高于此前预期的 15%。截至目前，包括联电、力积电以及台积电在内的制造商都根据市场情况做出了调价决定。
不仅如此，欧美功率半导体供应商们也陆续发布调价通知，英飞凌、意法半导体都在涨价之列。
【注意：文章版权归属汽车公社，严禁未经授权私自转载，否则追究法律责任，需转载请联系官方微信号：汽车公社】