8月17日，据博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全透露，由于马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
徐大全朋友圈截图
这并非汽车行业首次对马来西亚严峻的疫情形势作出警示。上周外媒报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。
当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的情势。虽然马来西亚新冠疫苗接种率在东南亚国家中间处于偏高水平，但并不足以迅速控制疫情，反而德尔塔毒株由于本身传播速度较快，给疫情防控带来巨大挑战。这使得马来西亚不得不数度实施封锁措施，在当地的半导体厂商因此受到波及。
据公开资料显示，马来西亚作为全球半导体供应链中的封测生产重镇，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。由于疫情的反复，使得半导体作为当地关键的技术供应链也受到了严重的冲击，很多半导体企业都遭遇了停工困境。
图片来源：英飞凌
比如英飞凌，据悉在马来西亚就有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。虽然目前该工厂已经恢复运营，据悉仍将使得英飞凌面临高达数千万欧元的损失。
虽然英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯此前已经表示，正在尽最大努力解决整条供应链上遇到的问题，但不可否认，执行起来十分困难。目前马来西亚当地的半导体企业面临的已经不仅仅是单纯地因疫情停工的问题，更为严重的是，一些企业的员工生命已经受到疫情的威胁。
据此前消息，英飞凌在马来西亚的Kulim晶圆制造和测试工厂的部分员工已经感染了新冠病毒，由于新冠疫情限制，英飞凌的马来西亚生产合作伙伴也会受到相关影响。上面提及的半导体芯片供应商Muar工厂形势更为严峻，3000多名员工据悉已有上百人感染，因病疫牺牲员工20多名。
另外值得关注的是，马来西亚总理穆希丁日前宣布已经向最高元首阿卜杜拉递交辞呈，辞去总理职务，随着穆希丁的辞职，无疑会令马来西亚原本就不甚明朗的防疫形势更加艰难，进而给马来西亚当地半导体企业的复工复产增加了更多的不确定因素，进一步加剧全球芯片短缺。
此前，业界曾一致认为二季度将是芯片供应最紧张的时候，如今看来，这一结论仍然过于乐观。由于海外疫情的反复，目前芯片的交期仍在不断延长。据海纳国际集团的最新研究表明，7月份芯片的交货周期（从订购半导体到交货的时间差）环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。
因为芯片的短缺，汽车行业已经遭受了巨大的产能损失。根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。
盖世汽车研究院也认为，2021年全球汽车因缺芯导致的减产预测将超700万辆，其中国内市场减产预测在100~150万辆之间。接下来的Q3，由于各主机厂计划在下半年弥补H1生产缺口，或加剧恐慌性追加订单及恶性竞争，芯片短缺情况预计将比Q2更为严重。并且因为马来西亚、东南亚等关键区域的疫情反复，增加了芯片供需缺口，2021及2022上半年芯片供给仍将存在诸多不确定性。
“因为现阶段缺芯缓解主要是依靠台积电、瑞萨、恩智浦等头部企业的产能分配调整来实现。然而，当前以马来西亚为代表的东南亚芯片封测国新冠疫情持续发酵，众多头部企业的封测及部分晶圆厂关停，产能持续受限，8英寸晶圆及车用芯片产能无法在短期扩大。而按照代工产线投资布产预测，下一阶段的8英寸晶圆产能释放将在2022年之后。”盖世汽车研究院分析师进一步解释道。
这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并持续到2022年。事实上，此前全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦已纷纷坦言，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。