据外媒报道，中国台湾方面表示，到2021年第四季度，全球汽车芯片供需将达到“平衡”。台湾还重申了此前的承诺，将尽其所能解决已经导致世界各地汽车生产线关闭的芯片短缺问题。
鉴于台湾是世界主要的半导体生产地，是解决芯片短缺问题的核心，此前，美国密歇根州和俄亥俄州参议员致信台湾驻美办事处负责人Hsiao bi – kin，要求她继续与中国台湾政府和晶圆厂合作，尽一切可能解决美国的短缺问题。
对此，中国台湾指出，台湾的芯片制造商并不是制造汽车芯片的外国集成设备制造商的主要供应商，但相关芯片厂商正全力配合世界各地的客户，积极响应他们的相关需求，协助解决汽车芯片问题。
台湾当局经济主管部门智慧财产局局长王美花一直在与当地芯片制造商沟通，称台湾芯片制造商上半年一直在积极解决芯片短缺问题，并将继续这样做。“虽然汽车芯片产业链长而复杂，但在台湾芯片制造商的全力配合下，业内预计到今年第四季度，汽车芯片的供需就会达到平衡。”王美花说道。
该部门还指出，台湾的半导体公司一直在扩大生产，并将继续努力建立一个安全、可靠和有韧性的供应链。
（图片来源：台积电）
上个月，全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。