4月19日，以“拥抱变化”为主题的上海车展正式拉开大幕，受“四化”浪潮的驱动，开放合作成为了本届车展的主旋律。作为智能网联和自动驾驶解决方案的幕后技术提供商，以地平线为代表的科技公司，可谓是刷足了存在感。
而同期，地平线在开创性地提出车内外联动方案之外，于车展正式发布全系列自动驾驶解决方案，包括Horizon Matrix® Mono辅助驾驶解决方案、Horizon Matrix® Pilot领航驾驶解决方案、Horizon Matrix® FSD全自动驾驶解决方案以及Horizon Halo™车载智能交互解决方案，引发业内热议，一时风头无两。
是什么让各企业对地平线如此“钟情”？
事实上，这并不是地平线首次在如此短时间内获得这般大规模、高频率的曝光。
受疫情及后期美国寒潮、日本地震等多重因素影响，汽车产业缺芯的风暴席卷全球，诸如蔚来、上汽大众等国内主流车企也同样未能幸免。小小的芯片，已成为目前掣肘车企生产的最大阻力之一。而这其中，一个残酷的现实是2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，国内汽车行业中车用芯片自研率不足一成。
但与此同时，中国多部委在去年联合印发的《智能汽车创新发展战略》中，明确提出在2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。伴随汽车智能化的不断推进，产业对于汽车芯片尤其是汽车AI芯片的需求日益高涨。
由此，完成汽车芯片自主供给体系的迫切程度，似乎已高于其他绝大多数技术领域。地平线创始人兼CEO余凯更是直言，中国汽车AI芯片能否在全球市场中站稳脚跟，将影响中国汽车品牌的走向。
在此背景下，作为国内唯一一家可实现汽车智能芯片前装量产的企业，凭借在AI芯片、算法及工具链等领域的先发优势和持续积累，正不断撬动整个汽车产业。以征程系列芯片为核心，过去几年里地平线不仅构建了从ADAS辅助驾驶到L4、L5高级别自动驾驶以及智能座舱完整的芯片产品布局，还与众多主流车企、零部件供应商及自动驾驶初创公司达成了深度合作，助力他们实现从传统功能汽车到辅助驾驶再到高级别自动驾驶的跨越。
进入2021年，地平线接连完成C2、C3两轮融资，其中在最近的一次融资中，诸如比亚迪、长城汽车、东风资产等汽车上下游企业更是纷纷参与投资。
锚定地平线，似乎已成为国内汽车产业链众企业备战未来的基本操作。
那么，地平线的芯片实力究竟如何？
简单来说，地平线是一家以汽车AI芯片为核心底层技术能力的科技公司。
但也正是这家诞生于2015年的公司所研发的征程2芯片，实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，搭载于长安UNI-T上。随后，征程2又相继上车UNI-K、奇瑞蚂蚁、上汽智己和广汽埃安AION Y等五款车型。截至2020年底，征程2的出货量已超过16万片。
进入2021年，征程2芯片上车多款重磅新车，单以本届上海车展来说，就有东风岚图FREE、 江淮汽车思皓QX 、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念车等4款新车相继公布采用地平线征程2。
伴随着征程2在前装量产市场取得的重大突破，地平线征程系列后续的研发路线图也清晰了起来，除了定点时间已定的征程3，还有今年即将发布的征程5以及规划中的征程6。
其中征程3已于2020年北京车展期间正式发布，该产品采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗2.5W，能够支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。其将率先在由赢彻科技首款搭载“轩辕”的L3级自动驾驶量产重卡上，最快将于今年底正式实现交付。
而具备96TOPS AI算力，典型功耗为20W，支持16路摄像头，性能超越特斯拉FSD，且可满足整车企业高级别自动驾驶量产需求的地平线征程5，“将于今年内推出”。余凯透露称。
下一步，地平线还将推出性能更为强劲的车规级AI芯片征程6。
不难看出，地平线正以1年更新1代芯片的研发速度加速迎战正快速到来的软件定义汽车时代，但同时我们仍需清楚的是，汽车芯片的研发不单需要考虑功能安全、信息安全等方面，其本身还涉及开发周期长、难度大、硬核急等多重门槛，因此在车载AI芯片这条赛道上，全球仅有三家实现了规模化量产，而地平线便是其中唯一一家中国公司。
而与竞争对手相比，地平线芯片的优势在于，“我们专注于为市场提供超高性价比的AI芯片，打造中央计算平台。更有效地耦合智能汽车操作系统，融合全场景的感知，支持决策规划。在此基础上，逐步打造软件应用生态，支持众多的软件开发者在智能汽车上实现智能化应用。”地平线首席生态官徐健如是介绍。
从“芯”出发，地平线将重新定义下一代智能驾驶
很显然，满足车规级前装量产只是AI芯片在车规级领域迈出的第一步，能否更好地在ADAS、高级别自动驾驶、智能座舱等领域实现应用落地，或才是芯片企业竞争的关键战场。聚焦地平线，其在本届车展上围绕征程芯片正式发布了一系列解决方案。
自动驾驶解决方案领域，基于征程3，地平线分别面向前视ADAS市场和L2+级别自动驾驶推出了Horizon Matrix® Mono辅助驾驶解决方案及Horizon Matrix® Pilot领航驾驶解决方案。
这其中，Mono方案下，较上一代芯片，征程3在视觉感知上有了全面升级，其可支持120度水平视场角、800万超高像素前视摄像头，确保了对更大范围及更高精度的视觉感知能力。此外其还集成了视觉高精度建图定位算法，在无须高精度定位盒子的情况下，可实现车道级的定位精度。至此，征程3将成为全球首个量产落地采用前视800万摄像头的智能驾驶方案的AI芯片。
Pilot方案中，通过6路高分辨率（最高达到800万像素）摄像头，实现360度最远达250米的感知覆盖范围，辅以毫米波雷，其可组成全方位无死角的感知冗余系统。而得益于地平线在AI领域软硬结合的联合设计及优化的硬实力，该方案可以满足被动散热的设计，从而为系统提供更高的可靠性。此外，Pilot针对中国路况做了专门的训练数据挑选和算法调优，从而可在安全性和驾驶体验方面对自动变道与超车、隧道通行等复杂路况有更好的支持。
智能化、数字化浪潮仍在波涛汹涌，L3级别甚至以上的自动驾驶商业化落地已进入最后冲刺阶段，为满足高级别自动驾驶对于感知方案的性能和可靠性提出的更高要求，基于征程5，地平线还进一步推出Horizon Matrix® FSD全自动驾驶解决方案。其可支持12路摄像头方案，可选用激光雷达，实现点到点无接管自动驾驶、城区泊车和自动唤车，全场景覆盖的自动驾驶。
新一代信息技术快速发展，汽车的定义正在被重写，人们开始希望在其汽车中获得更高水平的舒适性、安全性、效率和消费电子功能。智能的颠覆不仅限于驾驶本身，还有智能化的座舱空间。
因此，在智能座舱领域，地平线基于征程3，打造了Horizon Halo™️车载智能交互解决方案。该方案可支持对前排与后排、车内与车外、视觉与语音的全方位感知交互，形成更多的联动交互可能性，释放创新潜力。随着AI算力的提升，Halo™️算法模型数量快速增长，现已有上百个算法模型并且在持续更新。
但很显然，驾驶、座舱的单独智能，并不是地平线前进的终点。余凯认为，智能汽车是堪比计算机诞生级别的颠覆式创新，也是人类历史上第一个真正意义上的移动智能终端，真实具备了可称之为机器“人”的自主行为——感知、决策、路径规划和人机交互的能力。
在他看来，人机共驾才是智能驾驶的终局目标，也是地平线需要不断努力的方向。为此，地平线融合车外视觉感知、车内视觉感知、车内语音感知的三重能力，正式发布车内外联动解决方案。据介绍，该方案可使汽车能够基于场景化的语义理解去识别用户意图并理解人的行为和习惯，从而主动介入驾驶决策，突破了原有机器主动或者人主动的单一性，实现自然顺滑的人机共驾。
而基于Horizon Matrix®自动驾驶解决方案、Horizon Halo™️车载智能交互解决方案，以及地平线车内外联动解决方案共同构成的地平线全场景整车智能方案，将进一步推动智能驾驶走向“整车智能”，从而重新定义下一代智能驾驶。
智能驾驶的终点只有一个，胜利者一定是强大且开放的
在此前的访谈中，余凯总是反复强调一个时间，那就是2023年。
他认为，PC和智能手机时代的历史已经证明，底层芯片的竞争通常是赢者通吃，并且会比终端消费者品牌的竞争更早结束，智能汽车时代也将出现相同的趋势。2020年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年，预计到2023年，汽车AI芯片企业间的竞争就会结束。如果不拿到市场竞争的前两名，那基本意味着出局。
尽管如前文所说，截至目前，地平线仍是全球唯三实现车载AI芯片前装量产的企业，但事实上，伴随新一轮科技革命与产业变革的快速演进，近两年内，这一赛道中玩家已开始逐渐拥挤，且其中不乏实力雄厚的科技公司、主机厂。而余凯进一步揭示，自动驾驶殊途同归，其赛道也将越来越窄，发展越来越聚焦，可供芯片企业发挥的点也将日益局限，因此，“智能驾驶终局的胜利者将会很少”。这意味着，接下来的汽车AI芯片领域竞争将日渐激烈。
可即便如此，余凯仍坚持要做一个长期主义者。他认为，短平快的生意是没有护城河的，唯有耐住寂寞，聚焦平台赋能才能以扎实实力赢得市场认可，反而更易形成规模效应。
据介绍，地平线目前已同（按照首字母排序）奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车、东风汽车、广汽集团、红旗、江汽集团、理想汽车、奇瑞汽车、上汽集团等主机厂及德赛西威、东软睿驰、大陆集团、福瑞泰克、佛吉亚、华阳、亚太股份、英博超算等Tier1达成深度合作，快速搭建开放共赢的智能汽车芯生态。
在与各企业的合作中，一方面，地平线与主机厂展开多维度合作，共同打造对标特斯拉FSD的可量产落地的下一代智驾域控制器和系统方案。另一方面，地平线通过对合作伙伴赋能，赋予合作伙伴自主开发的能力。此外，地平线也可提供全栈产品的打包服务。
“与友商相比，我们只做底层设计，而当只专注底层之后，我们就可以在产业链上下，包括主机厂、传统Tier1、软件开发者等企业间找到合作共赢的方式。”张玉峰表示，智能汽车的“最大公约数”是最底层的汽车芯片，但地平线希望成为智能汽车产业的“最大公约数”，携手产业链上游合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，赋能汽车产业加速迈向全面的智能化时代。