2021年9月15-17日，“第三届世界新能源汽车大会”（WNEVC 2021）在海南省海口市召开，由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局共同主办。
本次大会以“全面推进市场化、加速跨产业融合，携手实现碳中和”为主题，邀请全球各国政产学研各界代表展开研讨。
其中，在9月15日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”大会主题峰会上，嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华发表精彩演讲。
沈华主要观点如下：
1. 功率半导体器件是新能源汽车电机驱动系统的核心零部件，对整车的性能、可靠性和成本有重要影响；
2. 在车用功率半导体器件领域特别是IGBT领域，国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品；
3. 碳化硅是发展趋势，斯达今年开始量产，明年大规模生产。
以下内容为现场演讲实录：
各位领导，各位专家，各位来宾，大家下午好，我介绍一下功率半导体方面的问题，这个题目是车规级功率半导体的技术与产业化，我分5点内容跟大家讲。
车规级芯片在电动车里面有几个简单的图，如果更详细一点的话，这个是主逆变器，功率400千瓦，它是用碳化硅来做；充电器是IGBT或者碳化硅，它的功率是22千瓦；还有就是PC的加湿器等等的这些加起来就是功率半导体的范围，用的量非常的多。刚才英飞凌的曹总介绍了，功率半导体器件占多少也是一个问题，在48V微混的里面也有占一定比例；插电式的车功率半导体芯片是785美金，功率半导体占了40%以上；如果纯电动的话，那价格更高，大概是775美金，功率半导体基本是一半，从价值来说功率半导体在电动车上面非常重要。
它对技术要求主要是4个方面，一个是高电压等级，还有800V快充；还有高效，提高续航里程；第三个是高可靠性；最后一个是高功率密度，降低体积及成本，这个是现在和今后的方向。
对芯片来说大家可能看了很多，IGBT芯片让它的密度更小，从制造方面都是到12寸，让它的制造成本更低，密度更高和成本更低目的还是为了提高效率和降低成本。
大家也知道现在碳化硅很热，特斯拉用了很多的碳化硅器件也是一个趋势。考虑的几个因素，一个是效率的提升，功率密度的提升，还有系统的成本降低。一般来说我们对碳化硅的要求是，如果它的成本越降越多，就会越用越多，如果降低到跟市场上的价格一样，这种情况不太可能。如果IGBT的成本越来越低，或者有技术革命的话，IGBT会继续用下去，甚至可以更加多一点，我相信今后也是不同的情况用不同的器件。
我们把不同的功率半导体器件设计在一个功率模组里面，第二个一般以前都是一个Casing的模块现在用Transfer molding，他的散热更快，这个对目前也是一个趋势，对模块的制作的工艺现在也有很多新的技术得到应用，超声波焊接技术和铜线键合技术这些已经应用了。
接下来我介绍一下斯达半导体，我们2008年跟奇瑞合作，当时推出车规级MOSFET模块，从2008年开始5年做了6万辆车；2011年推出了IGBT模块；2013年的时候成立了上海道之公司，专注于芯片和器件研发生产；2014年成立了欧洲研发中心；2017年FRD研发成功；2018年整个系列完善了；2020年上交所主板上市。
到目前为止我们650V、750V、1200V全部在量产，合作伙伴是芯片的制作厂家，车规级的模块里面用了最先进的Ultra-sonic技术。我们有不同的选择，包括P3模块，这个是用在A00车上面的IGBT模块，P4出来的比较早，还有P7模块是比较新的。不同的模块对应不同的技术，不同的等级对应不同客户的解决方案。
这是我们最新的模块，是碳化硅MOSFET，这个是有铜箔等等,是已经开始量产的产品。
公司率先打破了国内车规级功率模块被国外厂家垄断的局面。2008年开始配套新能源汽车，到2020年48V应用了超过13万了，这是我们2020年年报上登记的，可能是第六家功率器件最多的企业。今年上半年装车已经超过20万辆，我们公司碳化硅模块获得了国内外乘用车和商务用车的订单，今年开始量产，明年大规模生产，PPT中已经列了小批量的车，从A00到B级车、电动大巴都有。
功率半导体器件是新能源汽车电机驱动系统的核心零部件，对整车的性能、可靠性和成本有重要的影响，谢谢大家。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）