欧洲最大芯片制造商英飞凌（Infineon）近日宣布，经过三年筹备和建设，其投资高达16亿欧元的12英寸（300mm）晶圆厂正式投入使用。这一最新的晶圆工厂位于奥地利菲拉赫，总建筑面积6万平方米，在当地创造了400个工作岗位，是欧洲微电子领域最大的项目之一。
一直以来，IDM们承担了车用半导体芯片的大部分生产，英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨以及德州仪器等公司共同瓜分了全球约43%的业务大饼，外包比重仅占20%-30%。
当越来越多的汽车制造商从疫情的阴霾中复苏，芯片需求剧增，IDM很难在短期内实现产能的完全恢复，无法独自消化来自汽车客户暴增的订单，晶圆代工自然成了产能端的重中之重。
在这样的背景下，奥地利菲拉赫基地的量产可谓是恰逢其时。在全球芯片供给持续短缺、各大半导体制造商和代工厂陆续扩大产能的当下，英飞凌的新工厂投入试产，无论是对于英飞凌本身，还是对于该公司的芯片供应客户，都是一件好消息。
英飞凌发言人表示，新工厂比原计划提前了三个月进入生产阶段，预计能为公司带来每年高达20亿欧元的收入。据了解，英飞凌现在累计拥有两座大型的晶圆厂，除了奥地利菲拉赫的新工厂，另一座生产基地位于德国的德累斯顿。
新工厂最大的特色，是自动化与现代化。
与需要一百多名一线工人实地操作的老工厂不同，新投入生产的奥地利菲拉赫基地只需要十名员工，就能维系正常的生产运营。英飞凌发言人在新工厂投产发布会现场连线了全球媒体，根据视频展示，最新的工厂内部充满了现代化的机器人，能省去很大一部分人工操作。
英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士发表了演讲，他认为，
新工厂不仅肩负了芯片生产的重任，还在节能减排方面发挥着重要作用。英飞凌通过芯片，尤其是节能芯片来提升能效，得益于工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过1300万吨的二氧化碳排放，这相当于欧洲2000多万居民产生的二氧化碳量。
另一个关键词，是技术超前。
作为全球最先进的IDM参与者，英飞凌一直以来的优势是制造技术、高度的自动化工艺流程，而新工厂的制造工艺也走在行业的最前沿。
英飞凌科技股份公司首席运营官Jochen Hanebeck在发布会上告诉媒体，300毫米薄晶圆虽然直径很大，但厚度只有40微米，比人的发丝还要细。在制程先进的基础上，英飞凌将最大程度地发挥自有制造能力，整合性的去看客户的需求，然后进行优质产能的匹配。
值得一提的是，英飞凌在两家工厂的运营上实现了技术协同。据悉，德累斯顿和菲拉赫两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得英飞凌能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。
未来，两座工厂之间还能迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆。
英飞凌在当下还有另一个重点，生产过程中的技术含量。据悉，在保证生产的同时，英飞凌的技术团队目前还需要考虑到硅等原材料的供应情况，后续还会持续提高产能，在硅的供应方面及时跟上。
在英飞凌看来，生产能力的建设需要一个前端的建设时期，新工厂的产能可能在2023年2024年达到一个顶峰状态。