近日，由江苏省工信厅牵头，无锡华润微承办，近30余家汽车整车和部件集成厂家逾50名代表莅临参观交流。各代表还参观了华润微位于无锡市梁溪路园区的制造基地，各代表都纷纷表示印象深刻，非常有意义。
本次交流会由江苏省工信厅电子处李剑澄处长主持召开。
会上，各个车企就企业的基本情况和经营状况作了简单介绍，并对汽车芯片表达了想法及需求。如上汽大通、奇瑞捷豹路虎、理想汽车等整车厂家；芯片研发设计类企业则对各家的车规产品做了介绍，如英迪芯微、中科芯、龙威科技等芯片设计企业。
英迪芯微总经理庄健先生介绍了公司进入了前装供应链，包括大众，通用，福特，长安，长城，吉利，比亚迪，理想等。并对与会厂家提出的缺芯状况，做了具体的回应。对工信局的安排也表示感谢。
在全球“缺芯潮”中，以汽车、MCU领域的芯片最为紧缺，相较于消费级芯片，车规级芯片对安全性和可靠性的要求更高，芯片开发及认证周期也更长，导致汽车芯片的需求更难得到满足。
英迪芯微的Realplum、Rugby系列产品已通过欧美和本土车厂的严苛测试，并进入前装供应链，国内带LIN收发器的系统级MCU出货量第一名，并在2020、2021供应链紧张的关头，保证芯片供应。
所以，英迪芯微在致力于打造国产化车规芯片就显得尤为重要和必要。庄健表示，英迪芯微也将在这条道路上不惧艰险、勇往直前，打造出属于英迪芯微自己的芯片王国。