【汽车之家资讯】近日，德国大众集团旗下软件公司意法半导体（简称ST）宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片（SoC），开创软件定义汽车合作新模式。正与意法半导体合作，打造设备互联、能源管理和无线更新的定制化硬件设施，让汽车全面实现软件定义功能汽车之家最新汽车报价2022大众，信息更安全，更面向未来。
合作的目标是为基于大众汽车集团统一可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，全球半导体代工厂台积电将为意法半导体代工SoC晶圆。通过这一举措，目的是让大众汽车集团提前几年锁定汽车芯片的供应。
作为公司半导体战略的一部分，将首次与大众汽车集团的 二、 3 级半导体供应商建立直接合作伙伴关系。未来，集团一级供应商的区域架构（zone）将被指定仅使用公司与意法半导体合作开发的SoC和意法半导体的标准MCU。
大众汽车集团管理委员会成员 Murat Aksel 表示：“我们将为大众汽车集团打造全新的合作模式。通过与 ST 和台积电的直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链. 这将确保供应商实际生产我们需要的芯片，并确保未来几年关键芯片的供应。通过这种方式，我们正在制定战略供应链管理的新标准。
此次联合开发也是与意法半导体的首次合作。与意法半导体的合作可以进一步扩展其在半导体领域的专业知识汽车之家最新汽车报价2022大众，并在共同开发过程中获得更多经验。首席技术官 Lynn Longo 表示：这只是一个开始，未来我们还计划合作开发功能更复杂的高性能半导体芯片。 （编译/汽车之家毕业）
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