据外媒报道，据日本高级官员透露，为了巩固日本的芯片供应，日本打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本，并吸引更多的美国芯片制造商。
11月19日，日本首相岸田文雄公布了创纪录的56万亿日元(合4,900亿美元)财政刺激计划。他承诺日本政府将继续寻求吸引芯片制造商在日本建厂，但是他没有具体说明将提供多少资金。当日，岸田文雄表示，“更重要的是，我们要吸引美国芯片制造商，并采取其他行动促进私营部门的发展。”
日本政府通过加强日本芯片制造的专业技术和产能，为丰田汽车、任天堂和索尼等日本公司的芯片需求提供必要的支持。由于硅短缺，这些公司都面临着严峻的生产挑战。随着岸田文雄强调经济安全的重要性，这已成为了日本的优先任务。
据日本媒体报道，日本政府计划支出一笔额外的预算，其中大约有67亿美元用于支持日本的芯片生产设施建设。但是，日本贸易大臣Koichi Hagiuda暗示，日本愿意为建厂支付一半或更多的费用，但也证实，日本还未决定最终拨款的金额。
Hagiuda表示，“随着世界各国将为本国的芯片厂建设承担一半或更多的成本，我们也希望能参照这一思路，吸引更多的芯片制造商来日本建新的晶圆厂。”
（图片来源：台积电）
第一批获得日本政府援助的可能是台积电和索尼计划建设的价值70亿美元的芯片工厂，岸田文雄承诺将帮助建设两家公司的合资工厂。
台积电11月初表示，该公司批准了一项高达21.2亿美元的初步投资，将在日本设立一家子公司。索尼也向该子公司投资了5亿美元。不过，日本政府目前还没有明确表示会承担剩余44亿美元中的多少金额。
台积电日本工厂将于2022年开始建设，预计将于2024年底开始投产，预计将提供约1500个就业岗位。该芯片工厂最初将采用成熟的22纳米和28纳米技术，每月大约可以生产4.5万个12英寸晶片。