盖世汽车讯 据外媒报道，台积电的一位高级管理人员透露，该公司正在与德国政府就在当地建设工厂进行早期谈判。
（图片来源：台积电）
12月11日，台积电欧洲和亚洲区销售高级副总裁何丽梅表示，包括政府补贴、客户需求和人才储备在内的多种因素都将影响该公司的最终决定。双方之间的谈判是在欧盟和其他地区都在寻求提升国内芯片产量，以缓解未来供应链中断的情况下进行的。何丽梅透露，台积电尚未与德国政府开始讨论激励措施，也没有决定建厂地点。
今年6月，台积电董事长刘德音曾对股东表示，该公司已经开始评估在欧洲国家建立制造业务的可行性。台积电的主要生产基地大多位于中国台湾，他们是全球最大的合同芯片制造商。在过去一年中，该公司一直在寻求多样化发展，以满足各主要国家对芯片的需求。当前该公司正在美国亚利桑那州建设新厂，投资额为120亿美元，不久后他们还将开始在日本建设一座投资额为70亿美元的工厂。
与此同时，欧盟将在明年上半年出台《欧洲芯片法案》（European Chips Act），这是该地区旨在促进半导体产量战略的一部分。欧盟的一个目标是到2030年时，使其芯片产量占全球产量的20%。