部分2022年1月4日，拉斯维加斯——高通技术公司今日宣布在柏林开设工程技术软件办事处，专注于利用最新的骁龙®数字底盘™先进技术支持欧洲汽车客户，包括面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的Snapdragon Ride™平台，面向LTE、5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位、车载网联的骁龙®汽车智联平台，以及面向数字座舱和信息影音系统的下一代骁龙®座舱平台。
高通技术公司在欧洲设有多个办事处，为客户定制化工程技术支持、研发和产品市场工作带来支持，横跨德国、法国、意大利和英国。
图片来源：高通
另外，高通技术公司一并宣布与几家伙伴在汽车领域的合作。部分如下：
一．高通技术公司宣布，为即将推出的本田车型带来领先的数字化车内体验。作为双方长期合作关系的扩展，本次合作旨在满足消费者对技术领先的顶级车内功能日益增长的需求，高通技术公司第3代骁龙座舱平台将赋能即将推出的本田车型，助力该汽车制造商打造技术领先的信息影音系统。
即将推出的车型将成为本田首批采用第3代骁龙座舱平台并搭载Android信息影音系统的产品。本田预计上述车型将于2022年下半年开始在美国市场上市，并于2023年在全球市场上市。
二．高通技术公司和沃尔沃汽车集团宣布，双方将通过第3代骁龙座舱平台强化沃尔沃和极星品牌即将推出的纯电动汽车的信息影音系统。利用高通技术公司的汽车技术创新，高通技术公司、沃尔沃汽车集团和谷歌已制定长期规划，通过快速、具备高度响应且令人愉悦的用户体验为沃尔沃客户带来附加价值。通过与谷歌携手，极星3和沃尔沃汽车即将推出的纯电动SUV的信息影音系统将搭载下一代骁龙座舱平台及其整套领先的无线技术，以支持先进的Wi-Fi和蓝牙功能。骁龙座舱平台将助力沃尔沃为其客户提供全新且业经优化的用户体验。
沃尔沃汽车集团预计将于今年晚些时候发布搭载下一代骁龙座舱平台的车型。
三．通技术公司和雷诺集团宣布，双方将扩展合作关系，以数字化形式变革汽车体验。为专注于打造支持灵活可扩展汽车架构的下一代架构，并满足不断演变的消费者和企业客户的期望，雷诺集团将携手高通技术公司，利用骁龙数字底盘为即将推出的雷诺下一代车型配备最新的联网智能解决方案。
包括骁龙数字底盘在内的集成式汽车平台，正不断壮大高通技术公司在车载网联、信息影音和车内连接方面的业务，订单总估值超过130亿美元。
四.高通技术公司和阿尔卑斯阿尔派株式会社宣布，双方将合作打造面向未来出行的数字驾驶舱解决方案，丰富车内及后排空间的格调和舒适性。该数字驾驶舱采用高性能参考架构（HPRA），基于第3代骁龙®座舱平台，采用阿尔卑斯阿尔派研发的集成式电子控制单元（ECU）。HPRA通过人机界面（HMI）、传感器和连接技术对数字驾驶舱进行软件处理操作，赋能先进的车内信息影音和座舱功能。
采用HPRA架构并搭载第3代骁龙座舱平台的数字驾驶舱已于2020年在日本首度展示。阿尔卑斯阿尔派将于2024年开展相应的商用部署。