2月14日,联华电子发布消息称,该公司位于苏州的8寸晶圆厂和舰芯片制造公司因有一名员工疑似感染新冠肺炎,目前正配合当地主管机关进行全员检测,生产活动因而逐步暂停。
据公开资料显示,和舰芯片主要从事8 英寸晶圆研发制造业务,涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。在国内,和舰芯片的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立的子公司等,境外主要竞争对手为台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。
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联电指出,由于和舰月产值占整体合并营收约5%,本公司重申第一季业绩展望不变, 季平均售价上扬5%、出货量持平、季毛利率约4成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。
尽管如此,考虑到汽车行业正面临芯片短缺的问题,而和舰芯片本身也有对汽车电子相关的供应,目前尚不能完全排除和舰芯片停工对汽车行业的不利影响。
自2020年底以来,芯片短缺持续困扰着汽车行业,并且直到现在仍没有明显好转的迹象。据AFS最新统计数据,由于芯片短缺,截至2月13日,今年全球汽车市场已累计减产汽车52.74万辆,较截至2月6日累计减产量(37.05万辆)大幅增长42%。其中,中国汽车市场累计减产量保持不变,仍为5.11万辆,占全球汽车市场累计减产量的10%。
其中福特公司发言人在2月4日对媒体表示,受芯片供应限制,该公司将于当周在位于美国、墨西哥和加拿大的8座工厂内实施停工或减产措施。
更早一些时候丰田也表示,半导体供应短缺将迫使他们在2月份将其全球产量削减15万辆,至大约70万辆。该公司还预计,他们无法实现在今年3月31日之前生产900万辆汽车的年度目标。
英飞凌的一名高管表示,他预计该公司核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善,但是供应问题要等到明年才会彻底结束。