3月30日，毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯完成天使轮数千万元融资，本轮由达泰资本领投，横琴金投跟投，渡越资本担任独家财务顾问。据悉，资金将用于新产品的研发投入、实验室建设、团队扩充及流片测试。
图片来源：正和微芯官网
官方资料显示，正和微芯专注于毫米波技术、光电感知技术、高性能数模混合电路、超低功耗计算平台、传感器和雷达算法、机器学习、目标信号识别和应用技术的持续研发，通过核心技术创新，提供新一代智能传感芯片和系统解决方案，产品将广泛应用于人机交互、智慧家居、工业物联网、智能驾驶等领域，为万物智能时代赋能。
自2020年底成立以来，正和微芯已完成团队组建和一款芯片的设计。该产品为60/77G FMCW雷达芯片，采用AiP封装天线技术，预计今年发布。据了解，正和微芯采用的单芯片高集成方案是一种射频基带和算法一体化的SoC芯片架构设计，能大幅降低芯片面积。
对于此次融资，达泰资本合伙人张挺博士向媒体表示：毫米波雷达在隐私性、性能和成本方面相比其他传感解决方案有着明显的优势，有望大幅提升用户的体验、实现更多场景的应用，尤其看好毫米波雷达在智能家居的机会。正和微芯团队在射频、算法和SoC方面具有丰富的产业经验，兼具实战和创新能力。
近年来，随着智能驾驶快速发展，毫米波雷达因技术相较成熟，率先成为ADAS系统主力传感器之一，吸引越来越多的零部件供应商竞相投入，并受到资本市场青睐。
相较于激光雷达、摄像头等传感器，毫米波雷达由于具备全天候全天时的探测能力，即使在雨雪、尘雾等恶劣环境条件下依旧可以正常工作。而且通过直接测量距离和速度，其更容易实现对目标运动状态的检测，正逐渐加快“上车”速度。
得益于此次融资，正和微芯或将进一步发挥自身研发实力和本土资源优势，扩大在雷达传感器技术领域内的市场地位。