7月17日，电装公司在美国西雅图成立了创新基地“Seattle Innovation Lab”。未来将在该据点强化开放创新，加速移动服务的研发。
电装在用于分析/收集多种汽车数据的汽车电脑开发、以及将车辆数据与云端电脑连接的技术领域积累了丰富的经验。而此次创新基所在的西雅图，更是集结了众多IT相关企业及大学，电装计划将拥有的车辆技术与先进的IT技术进行融合。
迄今为止，电装已在美国、以色列、加拿大、芬兰这四个国家开设了创新基地，与大学、科研机构、初创企业等合作开展开放创新活动。电装通过在全球创新发源地设置研发职能，因地制宜地加速技术研发，为实现新一代移动社会贡献力量。
电装的创新研发地图
概要
成立时间：2019年7月17日（美国时间7月16日）
所在地：2033 6th Ave, Seattle, WA, U.S.A.美国华盛顿州西雅图第六大道2033号
名称：Seattle Innovation Lab
电装简介：
电装，是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在2019年世界500强企业中排名第230名、2018年中国企业社会责任排行榜14名，被评为年度杰出责任企业。如今，电装在全球30多个国家和地区设有约220家关联公司，集团员工数超过17万人。作为电装在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计35家关联企业，员工超过17000人，建立了完善的销售、售后服务体制和生产供应体制。