据台媒科技新报近日消息，台积电已接下一个新的大单，将代工生产特斯拉与博通共同研发的高效能运算芯片（HPC），这种芯片将被用于实现多种功能，包括Autopilot自动驾驶＆辅助驾驶，乃至信息娱乐。
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据悉，该笔订单将采用台积电7nm工艺制造，且将用上台积电最新技术——InFO等级的系统单晶圆技术（SoW），通过这种技术，能将HPC芯片在不需要基板和PCB的情況下直接与散热模组整合成单一封装。这笔订单预计将在今年4季度投产，初期约投2000片。
这种芯片预计将在2021年四季度将大规模量产，但在2022年之前应该不会用于向消费者销售的特斯拉汽车。但外媒分析称，这意味着特斯拉已开始研发其下一代自动驾驶芯片。
目前，特斯拉汽车的自动驾驶芯片已迭代到了Hardware 3．0版本。
早在2018年8月，特斯拉就表示，使用Autopilot 2．0及Autopilot 2．5，且也已为全自动驾驶套件付过费的老车主，可免费将计算平台升级为基于FSD Chip（特斯拉自研的全自动驾驶芯片）的Hardware 3．0。不过，到目前为止，这个升级过程还未完成。
据悉，台积电此次代工的特斯拉与博通共同研发的ASIC芯片晶片将成为未来新款特斯拉汽车的核心处理器，用于实现真正的自动驾驶能力，如无意外，它应该就是Hardware 4．0版本。