根据韩国媒体报道，特斯拉与三星已经达成合作，双方将联手开发出全新的5nm工艺芯片，用于自动驾驶领域，将被使用在特斯拉下一代自动驾驶计算平台HW4．0中。有消息透露，该芯片量产计划在2021年底，这代表很有可能在2022年就能够在特斯拉汽车中看到此芯片和平台。
据悉，目前特斯拉各款车型采用的是HW3．0方案，其搭载的是特斯拉自行研制的FSD芯片方案，相较于2．5代的实际应用性能提升了21倍，功耗增长了25％，成本下降了20％。此款FSD芯片采用14nm制程，是由三星代工厂负责制造。
在几个月前，曾经有报道称，特斯拉计划下一代FSD芯片将采用台积电的7nm工艺，其更换的主要原因为7nm工艺更加先进，可以在更低的电源电压下工作，将产生更低的功耗，对效率提升更加优秀。
所以此次仍然保持三星作为FSD芯片的制造商，并将芯片工艺制程提升至5nm，这个消息是非常意外的。早在之前埃隆·马斯克就曾宣布，特斯拉已经开始了下一代芯片的开发，他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍，当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。
此前，特斯拉和三星就针对车内的信息娱乐产品进行合作，同样是采用三星的5nm制程芯片，主要功能是通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息输入。