1、特斯拉中国确认去掉换电设施经营范围
天眼查App显示，3月9日，特斯拉中国的运营主体特斯拉（上海）有限公司发生工商变更，经营范围减少“新能源汽车换电设施销售”、“电池销售”、“光伏设备及元器件销售”等。 车智点评： 此前，特斯拉增加了换电经营范围，被外界解读为要学习蔚来推换电体系，现在，特斯拉去掉了这个经营范围，意味着特斯拉还是在中国坚持其全球部署充电网络的战略。对于特斯拉而已，增加换电体系，意味着车型需要重新设计，体系需要改变，成本反而会增加，还不如加快发展电池技术提高续航里程和充电速度，满足99％的用户需求就是好的商业模式。
2、智加科技下一代量产自动驾驶重卡，搭载英伟达DRIVE Orin芯片
3月9日，重卡自动驾驶公司智加科技（Plus）宣布将在其下一代量产自动驾驶重卡产品中使用英伟达车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin?（SoC），并计划于2022年在美国、中国和欧洲实现新一代系统的商业化部署。 智加科技将在今年实现自动驾驶重卡的大规模量产，并通过OTA的方式持续升级。在英伟达工程团队的紧密协作下，智加最终将实现搭载了其自动驾驶系统的卡车的失效可操作性（fail－operational），最大程度保证安全。
3、国内首条车规级固态激光雷达产线落成
3月10日，国内首条车规级固态激光雷达产线落成，RoboSense（速腾聚创）M1 将在Q2启动定点项目量产交付。 官方表示M1自去年7月开始连续获得全球多个量产车型定点合作订单，其中首个定点来自北美车企。去年12月，M1样件批量出货给北美车厂，成为全球首款批量交付的车规级MEMS固态激光雷达。
4、芯旺微电子完成B轮3亿元融资，深耕车规级芯片研发
上海芯旺微电子技术有限公司完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。 本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源。 资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL－D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。
5、华为再公开“激光雷达”等两项自动驾驶领域专利
天眼查APP显示，3月5日，华为技术有限公司公开两项名为“一种激光雷达”、“行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置”的专利。 其中，专利“一种激光雷达”摘要显示，可应用于自动驾驶、网联车等领域，其包括：激光器、第一分束模块、信号发生器、平衡相干探测模块、调制器和处理控制模块等。 另一专利“行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置”摘要显示，该专利可以在单图像拍摄设备标注数据情况下训练出性能较好的行人再识别网络等。可提高探测的灵敏度。
6、格芯宣布与博世达成合作，共同研发雷达芯片
据外媒报道，3月9日，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布与博世达成合作，将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。 该公司表示，其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。此次，博世是直接与芯片代工制造商合作，自行定制设计，而不是从第三方公司采购芯片。 全新雷达芯片的工作频率高于前几代产品，能够帮助雷达探测更远的目标，准确度也要高于目前许多车辆上的较低频率雷达，但是与目前供应短缺的芯片无关。
7、东芝将投资约250亿日元增产纯电动车功率半导体
据日经中文网报道，东芝将在位于日本石川县的主力工厂引进能大量生产纯电动汽车（EV）等使用的功率半导体的制造设备。 在去碳化潮流下，纯电动车用半导体需求不断扩大。东芝将投资约250亿日元，将石川工厂的产能提高2成。全球只有部分大型半导体厂商使用该设备来制造功率半导体。将电力高效转化成动力的功率半导体可以降低纯电动车等的耗电量。