从去年以来的芯片缺失问题,牵动着汽车行业的神经。史无前例的“缺芯”问题,也引起了中国汽车工业协会的重视。
2021年6月17日-19日,中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛上,专门举办了“汽车’芯荒’与中国对策”主题论坛,包括中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基、全国政协经济委员会副主任苗圩、中国电子商会自主创新与安全技术委员会理事长冯燕春等在内的多位行业大咖,纷纷对芯片问题献计献策。
“芯荒”还要延续多久?叶盛基说:“如果从全年来看,有望抹平影响,到2022年年中汽车芯片供应有望恢复正常。”
但是,席卷全球的芯片问题,依然要引起汽车行业的重视。此次汽车行业的芯片荒,与汽车行业有很大的责任,国内汽车行业依赖国际大型零部件集团,至于半导体这块的核心零部件技术、电器架构、供应体系依赖都很大。他希望通过我们后续的持续努力,尽快改变这样的局面。
多种原因造成芯片供不应求
2020年以来,各行业“缺芯少片”的新闻就不断占据媒体头条,从手机到家电再到汽车,不一而足。
高盛公司估计,至少有169个行业因芯片短缺而面临中断,美国2021年的GDP甚至可能因此减少1%。
“经过我们的调查和业界梳理,大家基本上达成共识,一个是中国半导体市场需求旺盛,但供给不足。”叶盛基说,芯片需求中国市场占全球三分之一,但自给率只占15%,特别是汽车芯片自给率不足5%。对此,叶盛基用:“我们感到很有愧。”来表示。
对汽车行业而言,疫情爆发之后,很多车企爆发停工潮,但是没有人能够想到在疫情慢慢可控以及恢复的时候,各大车企开始因为芯片短缺出现停工和减产。伯恩斯坦研究公司预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺,将造成多达450万辆汽车产量的损失。
叶盛基认为造成汽车芯片短缺的主要原因是因为晶圆产能不足,全球超过60%的车规级芯片晶圆由台积电加工,过分集中依赖台积电,导致产能不足。第二是代理商囤货导致。越缺货越囤货,使得芯片供需矛盾进一步加剧。第三是众所周知的屋漏又遭连下大雨,火灾、停电、疫情等不可抗力因素造成芯片厂停产。
与供应端紧缺相对应的是需求端的大幅上升。近年来,随着汽车向智能网联化发展,汽车产业对芯片的需求大涨。“这边芯片短缺,那边对芯片的需求大大增加,造成了供需紧张,这块要引起我们注意。”叶盛基说。
加上智能家居等其他行业对芯片的需求增长以及美国对华制裁导致的囤货等各类因素,使得汽车产业的芯片慌越演愈烈,雪上加霜。
2022年中有望解决,但“好了伤疤别忘了痛”
“二季度汽车芯片短缺将达到最高峰。媒体朋友要注意,不要过度渲染,有可能达到高峰。”叶盛基说,乐观预计汽车芯片短供情况将在下半年开始缓解。这是积极的,媒体可以多报道。如果从全年来看,有望抹平影响,到2022年年中汽车芯片供应有望恢复正常。
但是,好了伤疤不能忘了痛。
叶盛基认为汽车行业芯片不足,与汽车行业有很大的责任,因为汽车芯片并不仅仅就是电子行业的事,更重要的是汽车行业的事。汽车行业如何协同电子行业一块做好汽车芯片,这才是真正需要努力的。
“芯片荒”的源头是国内汽车行业依赖国际大型零部件集团,半导体这块的核心零部件技术、电器架构、对供应体系的依赖都很大。
而全球半导体行业依赖少数晶圆生产企业,汽车芯片制造对台积电的依赖过高,国内汽车和半导体产业协同不足,这也恰恰就是今天凸现的汽车电子芯片很难看的局面所造成。叶盛基希望汽车行业能够通过后续的持续努力,尽快改变这样的局面。
但是,芯片产能投入大、回报周期长也是作为产业的特征特点。“芯片产品条件确实比较严苛,认证周期长、成本高,国外的芯片企业和零部件供应商已经和整车厂商形成强大的绑定的供应链,行业壁垒高,国内企业进入难度较大。如何才能改进呢?要追赶的路很长,需要一步一步坚定地往前走。”叶盛基说,针对汽车芯片高安全、高可靠、高稳定、高适应性的严苛的要求,我们要积极面对它。要改变目前汽车半导体尴尬的局面,要沉下心,静下心,一步步向前,心不能急,要理性积极面对,真正去针对困难如何解决,迎难而上,着实推进,这需要一个过程。
多管齐下从源头上解决
目前国内半导体行业发展重点不在汽车领域。主要原因是汽车芯片经济性不太好、成本还高、周期还长、入门条件高,汽车行业整车企业对零部件供应要求确实高,有的还挺“霸王”的,稍微有点问题就罚款,要么成本上降价。叶盛基认为,这需要引起汽车行业的重视和反思。
叶盛基认为,半导体行业和汽车行业的衔接需要有核心的能真正成为汽车和半导体行业纽带的企业,这样的企业就是中枢企业,目前我国缺少连接两个行业的核心企业。电子行业和整车行业理当应该一块推动半导体行业面对的问题,共同携手很好地解决。
而真正解决芯片问题,则涉及到方方面面。对芯片企业而言,第一要大力推动芯片企业联合汽车企业创新研发;第二需要着力分类别、分阶段应用推广;第三是加强半导体企业代理商管控。
对整车企业,则首先要积极营造良好的产业链生态,整车厂和电子系统供应商要对上游担负培育的责任,汽车、tier1、芯片和元器件设计公司、代工厂、设备制造厂、原材料厂要逐级培育形成产业链良好生态环境,这样促进汽车半导体的发展。第二要完善和加强芯片产品供应链管理,第三进一步加强市场研判工作提前与tier1锁定供货计划,并同步协调重点芯片企业。
此外,政府及行业组织也需要承担应有的职责,包括积极营造和确保稳定的市场环境;保持持续政策和资金的支持;着力构建国内标准和认证体系以及将汽车芯片纳入重大技术发展项目,解决整车厂不敢用问题。
“国产芯片主要是可靠性的问题、性能稳定性问题等等,整车企业要从战略角度去认知,整车要敢用自主芯片,给芯片企业培育的机会,要形成民族的芯片企业,毫无疑问,中国车企和半导体企业理当要共同努力,特别是整车的带动。”叶盛基认为。
冯燕春则认为:“我们面临’芯荒’时,我们的定力就是要坚持自主创新。我们在核心技术攻关上因为过去欠帐太多,现在发现谁也指不上了,只有自己救自己。因此我觉得寻找我们车规芯片自主创新才是出路,也是我们未来一段时期的主要任务。”
而苗圩则表示,中国汽车产业需要拥有自己统一的操作系统;在芯片“荒”危机之后,汽车业需要建立自主可控的车规级芯片产业体系;汽车半导体、集成电路发展,需要打造世界级先进企业;车路网云协同——道路运输、电子通讯、互联网、汽车等行业企业,需要携手共同推动基于5G V2X智能网联汽车战略发展。