“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都已成为LED发光发热的舞台。
与LED普及进程同步，大陆厂商逐步承接台湾LED产能，涌现出一大批与台湾厂商渊源颇深的赶潮儿，晶科电子就是其中之一。通过自主研发“倒装焊”大功率LED芯片等技术，晶科电子在激烈的竞争中脱颖而出，产品遍及通用照明、专业照明、新型显示等领域，产品逐渐多元化。
尽管中国依然是生产LED的世界工厂，但随着上游产能逐渐过剩，下游竞争愈演愈烈，晶科电子业务也受到冲击，增速放缓。通过增加研发投入，晶科电子充分利用LED与人工智能等前沿技术融合发展的趋势，为智慧城市、智能家居、智能汽车等新应用场景添砖加瓦。
布局“LED＋”技术能否帮助晶科电子成功走向产业价值链高端，找到新的增长点？
立业“王牌”：倒装封装技术
中国的LED产业最早兴起于宝岛台湾：上世纪80年代，亿光电子和光宝科技共同拉开台湾LED产业发展大幕。彼时，LED产业投资门槛较低，芯片则来自美日进口。其后，亿光和光宝联合台湾工研院成立晶元光电，和海归人才建立的国联光电形成双雄争霸的局面。
大陆的LED产业的崛起受益于台湾的产能转移。上世纪90年代，LED下游的封装和组装厂商从台湾向大陆转移，也造就了一批LED下游厂商，培养了一批LED人才。2006年成立的晶科电子，背后就有着晶元光电的身影。
封装是生产LED器件的重要环节。在这道工序中，LED芯片、支架、荧光粉等材料被封装在一起，组成具有背光、照明或显示等特定功能的LED器件。封装并不是简单地组装元件，还涉及光的提取、颜色、器件出光形状和分布等多种特性的融合，封装技术的水平最终决定了LED产品的可靠性、体积和成本。
按LED芯片结构的不同，封装技术可以分为：正装封装、垂直封装和倒装封装。
正装封装运用正负电极向上的LED正装结构芯片，将正负极连接到支架或基板上，实现电连接；垂直封装芯片的电极设置在上下两个面，芯片的下电极通过银胶固晶或共晶焊技术连接到支架或基板上；倒装封装则是直接将电极焊接在支架或基板上，不需要打线连接。
倒装结构的优点是：散热性好、出光效率高、工作电流上限高，且稳定可靠、成本低，适用于追求高功率和高可靠性的应用产品领域。因此倒装结构在大功率灯具应用中占据主要份额，倍受汽车灯具、新型显示、植物照明和专业照明等赛道的厂商青睐。
自主研发的倒装LED技术，就是晶科电子的立业“王牌”——晶科电子在国内率先将半导体先进封装倒装技术、芯片级封装技术、晶片级封装技术与LED相结合，最早实现倒装LED芯片级光源器件量产。
有了倒装技术，晶科电子形成了由LED照明器件、背光源器件和模组产品等组成的产品线，营收从2016年的6．04亿元增长至2018年的9．23亿元，业绩喜人。
2016－2019H1晶科电子主要财务指标
竞争加剧，增长放缓
尽管中国依然是LED产业的世界工厂，但原有LED赛道渐趋饱和，上游产能过剩，下游封装等行业竞争逐渐白热化。
高工产业研究院（GGII）统计显示，如果以产品产地计算，中国LED封装市场产值将在2017年达到870亿元，同比增长18％，占据全球LED封装市场规模的61％；之后封装市场的增速将逐步下滑至13％－15％。
伴随增速放缓，封装行业竞争愈演愈烈，产业整合不断加剧，中小厂商逐渐被市场淘汰。智研咨询的统计显示，中国LED封装行业企业数量在2014年达到峰值——1532家，此后数量便持续下滑，2016年下滑至1000家左右，预计2020年将仅剩500家厂商。
晶科电子自身业绩也受到冲击。其2018年营业收入同比仅增长2．2％，远低于前一年的49．5％；2019年上半年营收为4．19亿元，同比下滑6．75％，业绩承压。从主营业务收入构成来看，其通用照明器件业务在2018年不管是营收规模还是业务占比都出现明显下滑。
2016－2019H1晶科电子主营业务构成
另外，晶科电子对上游供应商的依赖也较为明显。晶元光电作为晶科电子的主要关联方，是后者LED芯片主要供应商。从2016到2018年，晶科电子采购晶元光电LED芯片金额占营业成本比例分别高达50．47％、42．37％、36．52％。通过引入华灿光电（300323）为代表的其他供应商，晶科电子正尝试降低对晶元光电的依赖。
在LED封装市场增速放缓，厂商整合不断加剧的背景下，晶科电子营收增长逐渐停滞，未来甚至有下滑的可能。晶科电子亟需找到新增长点，突破当下业绩承压的困境。
“LED＋”拓展前沿应用
LED技术迭代迅速，行业内有和摩尔定律类似的海兹定律（Haitz＇s Law）：每18－24个月LED亮度约可提升一倍，每经过10年，LED输出流明提升20倍，而LED成本价格将降至现有的1／10。为成本不断降低、性能不断提升的LED找到“新出路”，是LED厂商们努力的方向。
“LED＋”技术就是其中之一。将LED与IT技术、物联网技术、人工智能、机器视觉等前沿科技想融合，让LED在智慧城市、智能家居、智能车灯等新赛道开疆扩土。
2017年发改委等部门印发的《半导体照明产业“十三五”发展规划》就提及：全球半导体照明已经呈现出数字化、智能化以及技术交叉、跨界融合、商业模式变革等发展趋势。该文件还定下了到2020年形成1家以上销售额突破100亿元的LED照明企业，培育1－2个国际知名品牌，10个左右国内知名品牌的发展目标。
新型显示屏和车规照明有可能成为快速崛起的下游赛道。
作为液晶屏幕（LCD）背光源，LED已经成功替代了发热严重的CCFL。不过，LCD的“垄断”地位正受到OLED的直接挑战，尤其是智能手机等小屏场景，OLED已经将LCD逐出高端市场。
在传统LED基础上发展出的Micro LED（＜100 μm）和Mini LED（100μm－300μm）有望帮助LED夺回显示霸主的地位。Micro LED是LED发展的终极目标，尽管由于目前技术尚处瓶颈期，Micro LED暂时无法普及，但过渡方案Mini LED已经能够达到与OLED相近的性能，并有望以更低的成本重夺市场份额。AVC的统计显示，2019年国内小间距 LED市场规模已经达到93．6亿元，渐成气候。
车规级LED应用崛起则成为晶科电子的另一大机遇。以往，用于车辆前大灯的LED发热严重，不仅需要进口芯片保证使用寿命，而且需要散热风扇，成本居高不下，只有高端车才能装配。近两年来，得益于技术完善和成本降低，LED已经逐步完成对卤素灯、氙气灯的替代，2018年更是被视为LED前大灯全面渗透中低端车的元年。
晶科电子已经掌握了车规级LED光电器件和智能化模组的核心技术，并与吉利汽车合资成立领为科技，进入汽车照明赛道。
不过，LED在汽车的应用并不限于照明或指示。基于LED的红外光电传感器和激光雷达技术，开始在无人驾驶等前沿应用领域扮演重要角色。不管是车用空气净化消毒的UVC－LED器件，还是无人驾驶等新技术需要的传感器件，都让LED成为智能汽车不可或缺的部件。
除了扩充产能外，晶科电子想通过科创板募资打造先进光电器件及模组技术研发中心，进一步研发“LED＋”系列技术和产品，向产业价值链高端进发。除了整合电子驱动、传感器、控制及通信等电子元件，实现智能家居、商业照明和智慧城市照明智能化应用外，晶科电子还将红外LED技术应用的传感赛道、UV－LED技术应用的消毒赛道和Mini／Micro LED技术应用的新型显示赛道纳入发展版图。
当下，LED市场渐趋成熟饱和，如果厂商固守附加值较低的照明赛道，无异于“坐以待毙”。扩充产能，依靠规模化效应巩固产品竞争力，只是晶科电子维持原有业务的防守之策。
随着LED进一步在智慧城市、智能家居、智能汽车等新赛道交叉发展，LED厂商突围的机遇逐渐显露。晶科电子加速“LED＋”系列技术和产品的研发进程，进入前沿、高附加值的新兴赛道，有望突破业务瓶颈。在晶科电子等厂商的研发推动下，跨学科、多领域交融发展的LED技术好比一片森林，将在更多应用场景生根发芽。