7月9日-11日，由上海市人民政府主办的“2020世界人工智能大会云端峰会”在沪正式召开，亿欧作为官方合作媒体为您带来精选分享：
黑芝麻智能科技联合创始人兼COO刘卫红相信随着社会需求和科技技术的推动，智能驾驶的发展势在必行。
刘卫红表示，电子架构的变化和自动驾驶的发展趋势，将带来汽车芯片快速发展，同时也会产生更多机遇与挑战。
刘卫红强调：“我们急需国产化芯片推出来，打破国外芯片技术垄断和技术壁垒。”不过，国产芯片产业任重道远，面临巨大的挑战：
自动驾驶个性化服务带来客户的定制化要求，需要芯片平台更加开放；
智能驾驶芯片技术门槛高；车规级的汽车智能驾驶产品要求高；
智能驾驶芯片的落地复杂性高；
智能驾驶芯片的研发急需既懂芯片又懂汽车的复合型团队。
黑芝麻智能科技作为一家创业公司，定位二级供应商，是面向智能驾驶提供嵌入式人工智能感知计算平台，为客户提供基于人工智能的感知算法、车规级的ADAS自动驾驶芯片，以及工具链、参考设计。
刘卫红表示，公司除了跟主机厂和一级供应商合作外，也在积极打造产业生态，和算法供应商、出行公司、5G车联网、高等院校、传感器公司等一起紧密合作，最终实现用芯赋能未来出行。
以下为刘卫红发言实录：
非常高兴能够借助世界人工智能大会，来跟大家分享黑芝麻智能科技AI感知计算平台赋能未来智能出行的内容。
今天介绍三个方面，一是智能驾驶发展趋势，另外是智能驾驶芯片挑战，最后介绍黑芝麻科技，包括技术、产品、落地方案。
智能驾驶是这几年大家讨论比较激烈的话题，我相信随着社会需求和科技技术的推动，智能驾驶的发展势在必行。
智能驾驶的发展对汽车本身有什么变化呢？我们不谈电池管理，就谈汽车电子架构发生巨大的变化，原来是单独的ECU的分布控制，逐渐向ECU集成。最近谈ECU域控制器比较多，我相信最终企业发展的终极产品是终端。
从ADAS到自动驾驶L3、L4，智能驾驶每提升一级对算力的要求就会大大的提高。在L3的时候，大概需要30T算力，L5要500T甚至更多算力，所以说电子架构的变化和自动驾驶的发展趋势，带来汽车芯片快速发展，同时也会产生更多机遇与挑战。
从汽车智能驾驶市场来说，目前主要产品还是辅助驾驶，从2021年开始，智能驾驶将逐步落地，并逐年攀升。预计2025年全球62%是智能驾驶汽车，中国汽车产量占全球1/4，中国政府大力推行新四化新技术，保守估计2025年将会有1600万辆智能驾驶新车被推出来。
这么大的市场，给智能驾驶芯片带来非常大的商机，同时带来很大的挑战。刚才提到所有的智能驾驶车，他们所采用的智能驾驶芯片只有两家公司可以生产，英特尔和英伟达。我们急需国产化芯片推出来，打破国外技术垄断和技术壁垒。
自动驾驶强调个性化服务。客户的定制化，需要有开放的芯片平台，黑芝麻智能科技朝这个方向努力，我们提供了完整、开放的生态平台。 通过国产化，可以加强本土化的技术支持与服务，同时更有利的控制好成本。
智能驾驶芯片面临的另一个挑战是技术门槛很高。特别是高算力低功耗的芯片，从产品设计、验证复杂性到产品功耗、可靠性安全设计，我们设计过程中就要把车规级的ISO2621考虑进去。在芯片设计过程中会采用很多的第三方IP，后面会提到在黑芝麻推出华山1号、华山2号芯片里采用大量的黑芝麻自有IP。
另外车规级的汽车智能驾驶产品要求比较高，要求我们在芯片的制成和封装都要满足车规级要求，同时，需要有一个复杂的操作平台和供应链，这一切造成了智能驾驶芯片比较高的门槛。
另外一个挑战就是，智能驾驶芯片不是用来观赏，不能放在橱窗里展览，最终是需要落地的。我们从芯片通过车规级验证，从芯片到产品到域控制器，从产品的设计，到域控制器的验证，是比较复杂的过程。我们最终的产品也要满足整车质量要求。今天讨论的主题是芯片集成电路，这是智能密集型，我们要保证有持续的研发投入，确保技术的领先性，把控产品的成本。
在智能驾驶芯片里，我们对人才的需求巨大，我们急需又懂芯片又懂汽车的复合型团队。今年推出华山2号车规级量产芯片，加快和主机厂紧密合作，期待着智能驾驶芯片最快能够争取明年在主机厂里量产。
第三部分，黑芝麻智能科技。我们2016年7月份成立，今年刚好四周年，四年里推出两颗芯片，去年在世界人工智能大会的前一天，我们发布了华山1号芯片，在上个月6月15日推出华山2号芯片。
我们定位自己是二级供应商，面向智能驾驶提供嵌入式人工智能感知计算平台。我们给客户提供的方案包括基于人工智能的感知算法，加上车规级的ADAS自动驾驶芯片，还配有工具链、参考设计，目前在跟头部国内主机厂，头部新势力企业，国内顶尖零部件公司展开全面合作。
这是我们芯片推出的里程碑。去年发布了华山1号，算力6T，今年推出车规级的华山2号A1000和A1000L，它们算力分别达到了40T和16T。40T的算力功耗只有8瓦，这个指标在业内是世界领先水平。这个芯片里集成黑芝麻独特的图像处理技术、卓越的神经网络技术。我们在积极的准备，准备明年年底流片第三颗芯片，华山3号，这个芯片会采用7纳米的制成，算力达到256T。
有了华山2号A1000和A1000L，在智能驾驶里涵盖L2到L4的布局，单颗芯片L2和单颗芯片A1000L和A1000达到16T的算力，能够满足L2和L2+的需求。通过芯片的级联，两颗A1000的芯片可以实现140T的算力，四颗芯片可以达到280T的算力，可以覆盖L3甚至L4的场景需求。我们这个礼拜刚刚与国内一家头部主机厂签订合约，在L2+和L3智能感知芯片进行全面合作。
我们除了跟主机厂和一级供应商合作外，也在积极打造产业生态，和算法供应商、出行公司、5G车联网、高等院校、传感器公司等一起紧密合作，最终实现用芯赋能未来出行。
谢谢大家！
作者：贾国琛来源：亿欧