据外媒报道，特斯拉正在与台积电合作开发Hardware 4．0自动驾驶芯片，并计划在2021年第四季度进行量产。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生产的。 有业内人士分析认为，特斯拉寻求与台积电合作，看上的是台积电的7nm芯片能力，使用的是台积电7nm制程工艺生产，并且是第一个使用台积电SOW先进封装技术的产品。
这对于华为来说，可能是一个最糟糕的消息。由于众所周知的原因，台积电不再为华为提供芯片生产服务。华为消费者BG余承东曾公开表示，失去了台积电的帮助，华为高端芯片麒麟在9月份后成为绝唱。 华为在汽车领域是雄心勃勃的，在8月13日的开幕的2020中国汽车论坛，华为智能汽车解决方案BU总裁王军，正式对外宣布了华为汽车业务的三大系统名称，包括了鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS、智能车控操作系统VOS。 根据此前华为轮值董事长徐直军在2019年的表述，华为提出了CC架构，用分布式网络＋域控制器的架构，车辆分为三大部分——驾驶、座舱和整车控制，对应推出三大平台：MDC智能驾驶平台、CDC智能座舱平台和VDC整车控制平台。解读华为CC架构：“平台＋生态”打造全新汽车未来
在MDC智能驾驶平台上，昇腾芯片＋智能操作系统（命名为AOS）是基础；在CDC智能座舱平台上，麒麟芯片＋鸿蒙Harmony OS（HOS）是基础，VDC芯片（2019年信息还在研发中）＋操作系统（命名为VOS）。并且计划，在2020年实现昇腾和麒麟芯片的车规级认证。其中，昇腾和麒麟芯片，都发展到了7nm工艺芯片的型号，也可以合理推断，正在研发的VDC芯片，同样采用7nm工艺设计。 但是，随着台积电无法为华为提供芯片加工服务，华为转向国内芯片制造商，包括了中芯国际，但是，由于种种原因，目前，国内尚未具备7nm级别芯片的加工生产能力。这意味着，除了在手机领域，华为的高端芯片出现加工能力问题，在汽车领域，出现同样的问题。 特斯拉正在研发的Hardware 4．0，是由特斯拉和博通共同开发的，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。 从2016年开始，特斯拉就开始由芯片设计师Jim Keller带队进行芯片研发，并且在2019年4月正式推出Hardware 3．0随即上车，为特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此，特斯拉成为全球首个可以研发芯片的整车企业。
从此，也掀开了整车企业研发芯片的浪潮。在中国，已经有车企想去开发芯片，蔚来就表示继续探讨芯片开发可能性，最近也将初创公司Momenta的研发总监任少卿招致麾下，甚至已经有整车企业投资成立了芯片公司。 这对于芯片领域的初创公司，如地平线、黑芝麻等公司来说，都不是一个好消息。因为芯片有两大难关，第一个是能不能造出来，第二个是造出来有没有人用，如果整车企业都自己研发芯片了，独立的初创公司生存空间就会很小。 对于车企来说，研发芯片是有吸引力的，因为是专用芯片，砍掉了大量的通用接口，设计的速度会更快，工艺会更简单，从而成本更低。有业内人士认为，特斯拉的FSD芯片，10万片级别的量就能盈亏平衡，而通用芯片的量要到100万片的量级才能盈亏平衡。 这对于年销量10万辆级别的车企来说，有可能在芯片领域获得很好的投入产出比，一方面的自己造出来了，掌握了核心技术，另一方面是，造出来自己用，也解决了有没有人的问题。 对于想着构建三大芯片＋三大操作系统的华为来说，这个消息，也不是一个好消息，芯片可能会用自己的，操作系统也是有可能会自己研发，目前，车企正在大量的招聘软件人才，一级供应商也在大量招聘软件人才，汽车全面软化，成为了必然的趋势。 还有重要的一点是，华为底层技术积累实在是惊人，一旦进行了产品工程化，可以上车，将会具备极大的优势，对于车企来说，车企面对一个拥有全面能力的供应商，是会感觉到害怕的，华为需要消除车企的这种危机感，这个任务任重道远。这也是，为何，业内一直认为华为要造车的原因。 特斯拉的出现，让车企出现了全新的全面竞争格局，淘汰赛将会更加的剧烈，当然了，对于初创公司或者个人来说，这更是一个巨大的机会。